知情人士透露，微软和高通正在合作打造一款基于骁龙 1000 ( SDM1000 ) 的 ARM 芯片，这款定制芯片专为二合一 Windows 设备设计，从定位上来讲，该芯片将与英特尔的 Y 和 U 系列处理器竞争。
换言之，这款芯片很有可能会驱动传闻已久的 Surface Phone。根据外媒的报道，SDM1000 的封装面积为 20mm x 15mm，它比骁龙 835 和 845 12.4mm x 12.4mm 的尺寸大。另据 WinFuture 站长 Roland Quandt 在 22 日给出了 " 骁龙 1000" 的进一步资料，这个新的 SoC 平台已经成型，最大 16GB RAM，2x128GB UFS 闪存。Roland 此前还曾指出，" 骁龙 1000" 的热设计功耗可能高达 12W。
另外值得一提的是，高通正在招聘测试 SDM1000 芯片的工程师，职位信息提到了微软的 Andromeda 项目，根据此前的传闻，该项目指向的就是 Surface Phone。
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