[ 来自 IT168 ]
【IT168 手机讯】此前网上曾经曝料出高通有计划做骁龙 1000 系列处理器的打算，并且将专为 Win10 PC 进行研发，主打移动 PC 端市场，对标的竞品应该为 Intel 的 Core U 和 Y 系列处理器，借此进一步巩固高通在移动芯片的地位。近日外媒 WinFuture 网上进一步曝光了 " 骁龙 1000" 系列处理芯片的一些具体参数。
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据悉这款芯片的内部代号为 SDM1000，它支持最大 16GB LPDDR4X RAM，2 × 128GB UFS 2.1 闪存。SoC 的封装面积达到了 20 × 15mm=300mm2，这对于基于 ARM 的 SoC 来说，面积是巨大的。目前公开的参数我们了解到骁龙 835 SoC 的封装面积为 153mm2，骁龙 1000 这款芯片的面积几乎为 835 面积的两倍。而芯片的面积在一定程度上决定着芯片晶体管的数量，晶体管的数量又直接与芯片性能息息相关，所以可见骁龙 1000 系列相较此前芯片性能的提升。
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并且值得一提的是，骁龙 1000 可能还将是高通首款可插拔式的 SoC，据知情人士透露，这款芯片在高通的测试平台上采用和 Intel/AMD 类似的可插拔设计，安装在一个特殊的底座上，在断电之后可以轻松取下。这款芯片目前还在开发当中，对于骁龙 1000 的消息，我们也将持续关注。
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