随着三星、SK Hynix 及美光先后宣布量产 GDDR6 显存，更高频率的 GDDR6 将在下一代显卡上取代 GDDR5 显存，NVIDIA 新一代显卡将会使用 12GB GDDR6 显存。不过要说拼性能，HBM 2 显存依然领先于 GDDR6 显存，只是目前 HBM 2 显存的价格还是太贵了，在 ISC 2018 会议上三星提到他们的 HBM 2 产能已经翻倍，不过还是满足不了市场需求。

第一代 HBM 显存中，最早是 AMD 和 SK Hynix 联合开发的，HBM 2 显存带宽、容量翻倍，三星也加入了 HBM 2 生产阵营，宣布推出第五代 HBM 2，容量可达 8GB，采用了 TSV 硅穿孔方式，垂直堆叠了 8 块 1GB 的 HBM 2 Die，多达 5000 个穿孔考验的就是厂商的量产能力，同时等效显存频率提升至 2.4GHz，并且把工作电压降低至 1.2V。

在最近的 ISC 2018 国际会议上，三星也提到了 HBM 2 的进展，表示他们的 HBM 2 产能已经翻倍，不过目前依然是供不应求。

HBM 2 产能增加也可以从 AMD、NVIDIA 近期发布的一系列高端显卡中看出来，NVIDIA 之前使用的 HBM 2 容量不过 16GB，现在 GV100 大核心标配的 HBM 2 容量开始升级到 32GB，AMD 那边 RX Vega 显卡配备的才是 8GB HBM 2，但是 7nm Vega 就使用了 32GB HBM 2 显存，不仅仅是容量大增，显存位宽也翻倍了，变成了 4 路 HBM 2 显存而非 2 路 HBM 2 显存。

不过 HBM 2 显存依然不能普及，从三星的表态来看，困扰 HBM 2 显存普及的一个关键还是产能，毕竟 TSV 技术制造难度比普通内存高得多，现在的产能跟成熟的 GDDR 显存是没得比的。