据媒体报道，台积电于6月21日举行了技术研讨会。在这次活动中，台积电首席执行官CCWei表示，7nm工艺芯片已经开始量产。他还透露，台积电的5nm工艺将在2019年底或2020年初投入批量生产。

目前，台积电在7nm工艺节点上占据主导地位，赢得了众多顶级品牌的大订单。台积电最新的InFO技术已获得Apple的批准，使其能够获得A12处理器订单。如你所知，这款芯片应该出现在即将推出的iPhone上。此外，今年下半年，台积电还将为华为（麒麟），高通，AMD和NVIDIA等十几家客户生产新芯片。

至于gpu，预计第一批7nm显卡将在2019年投入市场。目前，Nvidia将在下一代gpu上使用来自TSMC的12nm芯片。因此，我们不得不多等一会儿，直到新一代gpu到达7nmTSMC进程节点。如果是这样的话，AMD可能会在7nm工艺上走在前面，我们甚至可能会在今年晚些时候看到第一批7nmCPU和/或GPU产品。

至于GPU，预计首批7nm显卡将于2019年面市。目前，Nvidia将采用台积电12nm芯片推出新一代GPU。因此，可能直到下一代GPU才能使用7nm工艺。如果是这样的话，AMD可能在7nm方面领先一点，今年晚些时候应该会看到第一批7nmCPU和/或GPU产品。

根据一些消息来源，改进后的7nm工艺中加入了EUV(极端紫外线)光刻技术，将在今年下半年的第一批工艺中出现，并将在明年批量生产。同时，5nm制程将在2019年上半年试运行。

我们还知道，三星和台积电正在争夺苹果的订单。尽管三星近年来基本上失去了苹果处理器的oem代工商订单，但据称三星任在努力，希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果处理器订单。

为了实现这一目标，三星正在“全力”开发InFO的封装技术，并声称在使用7-nmEUV光刻工艺生产芯片方面领先于台积电。