在今年 1 月的 CES 上，高通推出了 QCC5100 芯片，这款芯片主要在提高无线耳塞的电池寿命、接收和处理能力。
6 月份，高通又发布了一款更便宜的 QCC3026 芯片，该款新品会被用在入门级和中级蓝牙音频设备，尤其是与手机绑定的专有设备，也就是无线蓝牙耳机。
在高通的介绍里，它的新芯片提供了每个耳塞和它们的智能手机之间更好的连接，以及良好的音频质量。
它还能更好地平衡两个电量的分配，降低电池寿命的消耗。
高通计划在 2018 年下半年把这款芯片推向耳机和手机厂商，这样他们就可以自己制作耳塞了。
6 月 29 日在国内发布的 OPPO Find X 的兰博基尼版套装中附赠的 O-Free 采用的正是这款芯片，所以高通的计划，已经开始了。
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