【极度网-科技犬消息】
日前，有微博数码博主就放出了一组小米MIX 3的设计图，外观设计方面延续了小米MIX系列的风格，比较方正，但同样无刘海，底部下巴进一步缩窄，目测应该在2mm以内，这很有可能采用了COP封装技术。
渲染图显示MIX 3和vivo NEX一样，采用了弹出式摄像头，不过该数码博主爆料，其实早在2015年，小米就已经申请过类似的专利，将摄像头+闪光灯等器件集成在一个独立的功能模组上，功能模组能够在机身内进行升降操控。
目前无法确认上述信息的真伪，但OPPO Find X和vivo NEX的发布，已经给了小米不少压力，相信MIX 3会有更优秀的表现。
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