如果说前两年，联发科是“流年不利”，支持的小伙伴们一个接一个地离去。那么，2018年对于联发科而言，有点“转运”的感觉，不仅仅表现在中端P60芯片大卖，还表现在会获得苹果公司的青睐：苹果公司有可能与联发科合作，iPhone手机采用联发科基带芯片。

这一向以“傲娇”自居的苹果公司真的会跟打上“中低端标签”的联发科合作吗？你还别说，这事儿还真有可能。因为，当前的形势对于苹果来说：目前没有更好的选择了，而联发科也还不错。

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众所周知，苹果目前正与高通打官司，两个昔日的合作伙伴闹上法庭，无非是双方都没有达成各自的利益：专利付费、技术侵权。但随着事件不断升级，双方貌似已经不能好好玩耍了。苹果已经在制定闹翻之后的“B计划”：虽然苹果可以自主设计手机芯片，但在基带芯片这一块真的“无能为力”，但一部手机又不能没有基带芯片，少了它，手机就是一普通的玩具。

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2017年高通（53%）、联发科（16%）、三星LSI（12%）、海思半导体和展讯全球蜂窝基带处理器市场份额排名前五位，英特尔位列第六。此前苹果当初是想扶持英特尔，以摆脱对高通的依赖，现在英特尔也扯进了这场知识产权官司，而且技术也不给力。能够选择的就只有联发科、三星、华为海思和紫光展讯了，而联发科无疑是除高通以外的最好选择。

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当年，苹果公司把芯片的代工交给了三星，后来为了又扶持台积电，为的就是防止“不可控因素”导致凉凉的节奏。眼下虽然还没有与高通闹翻，双方依然保持着沟通合作，对于苹果而言，高通的技术是最好的；而高通也不想丢失苹果这么一大“金主”，只是双方没谈拢，但苹果的“B计划”还是要有的。