来迅维学习的第34天，已经开始拆换苹果手机的A8 CPU了，上次老师说过程步骤就有十几步，难度还是非常大的，因为每个步骤都极其的重要且复杂。练习了也快两个星期了，也修亮机了几块，都是通过不断的练习、积累、烧板子才得来的成果。下图是拆件板和坏的ID板：

昨天拿起修坏的第五块板，总有一种它还没坏透的希望。于是拿起它重新植锡、安装，每一个步骤都要比之前更加小心，细心。

底层、中层、上层植锡

底层和中层植好锡后，上机测试看电流正常，到80mA就重启。暗喜觉得有戏准备焊上上盖，因为之前弄了很多遍都不行，以为是CPU坏了呢。上了上盖之后，开机测试大电流。CPU又被我干短了，无奈拿着板子去找老师，老师用风枪吹上盖，在锡到达熔点的那一瞬间挑开了我的上盖，真相揭开：连锡了。

按照老师这样操作，又把上盖原封不动的焊上去了。果然不会触发短路了，但是电流显示100多，根本是不过上盖啊。然后我又把上盖拆下来重新植锡，中层也重新灌锡了。

焊上去后，开机测试还是一样的故障现象。难道是上盖坏了？换了个新的上盖焊上去，结果不亮.....

打开点位测一下工作条件，特别是屏接口这块：

打了一圈唯独只有一个不正常：PIN28，这个是屏供电-5.7V，测试后是短路了。

但是拆完电感前后端的滤波电容还是短路，开始怀疑U1501，因为CPU拆装了很多次，容易把这个芯片吹爆锡，拆掉U1501后再测试就不短路了。

再次重新植锡焊回去，就不短路了，测试开机可以显示了，但是无背光！！！要崩溃的节奏....

这个板子坏的太认真了，我把背光IC换下来重新植锡再装上去

测试开机就正常了，到此维修完毕，虽然废了很多时间和精力，但是一切都是值得的。

本文根据迅维学员（FNATIC）实地修机经历改编而来。有想学手机维修的可以下方留言或者发私信给我哦~