来迅维学习的第34天,已经开始拆换苹果手机的A8 CPU了,上次老师说过程步骤就有十几步,难度还是非常大的,因为每个步骤都极其的重要且复杂。练习了也快两个星期了,也修亮机了几块,都是通过不断的练习、积累、烧板子才得来的成果。下图是拆件板和坏的ID板:
昨天拿起修坏的第五块板,总有一种它还没坏透的希望。于是拿起它重新植锡、安装,每一个步骤都要比之前更加小心,细心。
底层、中层、上层植锡
底层和中层植好锡后,上机测试看电流正常,到80mA就重启。暗喜觉得有戏准备焊上上盖,因为之前弄了很多遍都不行,以为是CPU坏了呢。上了上盖之后,开机测试大电流。CPU又被我干短了,无奈拿着板子去找老师,老师用风枪吹上盖,在锡到达熔点的那一瞬间挑开了我的上盖,真相揭开:连锡了。
按照老师这样操作,又把上盖原封不动的焊上去了。果然不会触发短路了,但是电流显示100多,根本是不过上盖啊。然后我又把上盖拆下来重新植锡,中层也重新灌锡了。
焊上去后,开机测试还是一样的故障现象。难道是上盖坏了?换了个新的上盖焊上去,结果不亮.....
打开点位测一下工作条件,特别是屏接口这块:
打了一圈唯独只有一个不正常:PIN28,这个是屏供电-5.7V,测试后是短路了。
但是拆完电感前后端的滤波电容还是短路,开始怀疑U1501,因为CPU拆装了很多次,容易把这个芯片吹爆锡,拆掉U1501后再测试就不短路了。
再次重新植锡焊回去,就不短路了,测试开机可以显示了,但是无背光!!!要崩溃的节奏....
这个板子坏的太认真了,我把背光IC换下来重新植锡再装上去
测试开机就正常了,到此维修完毕,虽然废了很多时间和精力,但是一切都是值得的。
本文根据迅维学员(FNATIC)实地修机经历改编而来。有想学手机维修的可以下方留言或者发私信给我哦~
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