继 4G LTE 网路普及后，5G 即将成为新一代的行动网路规格，导致各厂旗舰机规格是否跟上 5G 通讯技术，也成为外界的关注焦点。
而据外媒《BGR》报导，目前全球製作通讯晶片最大的厂商分别是高通（Qualcomm）以及英特尔（Intel），但市场一般认为高通的通讯产品仍在技术上领先英特尔。
Apple 不打算让 iPhone 提前支援 5G 网路将会打乱英特尔原先的计划。
不过，出货量庞大的 Apple，却在 iPhone 7 分别使用高通以及英特尔的晶片，让外界猜测这应与 Apple 和高通之间的诉讼有关。这也导致苹果在 5G 的步伐，可能会因此比 Android 手机慢一些。
《BGR》也称，Apple 之所以不抢在 Android 之前发佈 5G 版 iPhone，原因也包括 Apple 认为目前 5G 网路覆盖率与实用性不高，因此才计划在 2020 年才让 iPhone 搭载支援 5G 网路的通讯晶片。
这也可能会影响到英特尔的「Peak 5G」晶片开发计画的进程。
另一份资料也显示，如果 Apple 与高通之间的缠讼没有结果，而英特尔的晶片亦持续不如 Apple 预期，Apple 很有可能转向採用联发科（MediaTek）的通讯晶片。自从 Apple 与联发科在 HomePod 家庭智慧型音响上合作，不少分析师认为联发科有望成为 Apple 主要的晶片供应商之一。
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