华为的麒麟芯片组，经过几年的技术迭代，现在已经相当成熟。特别是今年新发布的麒麟980，据传不仅能够对标高通的晓龙845，更可能在性能上全面超越。以前麒麟芯片在GPU上技术积累不足，图形处理一直是短板，但今年的麒麟980将在GPU性能上有一个大的飞跃。并且980的ISP处理能力也有大幅提升，结合索尼的Imx600堆栈式摄像头，可以完美发挥Imx600的强大能力，彻底提升拍照功能。

可就在麒麟980马上要首发之际（预估就是18年中，MetaX），华为又流出了一则任正非的内部谈话记录，其中谈到，今年华为还将采购5000万套高通的芯片。既然华为的技术已经能够媲美高通，为何还要花费大量的费用来采购对方的芯片，而不是将这些费用透入到研发之中呢？

首先的一点是芯片的产能问题。华为和高通的芯片都是需要有代工厂来生产的，华为的代工是台积电，而高通的主要代工厂是三星。两家代工厂的技术实力可以说是旗鼓相当，而产能也不相上下。可是三星的主要客户是高通，而台积电的主要客户是苹果。所以高通的芯片可以保证出货量，而华为的只能排在苹果之后。而要保证华为每年上亿台手机的出货量，稳定而巨大的芯片产能是必须的。显然台积电目前还满足不了华为的这个需求。

另外一点，高通经过这么多年的发展，已经有一个成熟的阶梯性的芯片体系，从低端到中端再到高端全面覆盖，而且系列众多，几乎可以满足客户全部的需求。而华为的芯片设计毕竟才刚刚起步几年，即使能凭借后发优势，在高端平台上做到弯道超车，或者说至少和先行者并驾齐驱，已经相当不易。但却不可能在短短几年内就发展出覆盖全部市场的芯片体系。所以在一些中低端产品上使用高通的芯片也无可厚非。

最后，采用多家芯片的设计，一方面可以保持供应商之间的良性竞争，另一方面也可以避免采用一家芯片导致的风险。要知道当年爱立信手机就是由于几颗非常重要的芯片，没有采取分散供货。而独家供货商的工厂发生火灾，导致爱立信手机半年无法出货，才被迫退出手机市场和SONY合并的。另外众所周知华为是一家以狼性企业文化著称的公司，从老板任正非到下面的员工都有一点狠劲。他们不光对竞争对手狠，对自己也狠。使用高通的芯片也能对自己的芯片研发团队有一定的压力和促进，以便推动自己的芯片能够不断优化性能，保持相对先进的技术实力。

所以说现在采购高通芯片，即是华为的无奈也是华为的推动力。相信不久的将来华为一定会为国产芯片争光。