7月10日，SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICON West展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元。

SEMI年中预测指出，2018年晶圆加工设备将增长11.7％至508亿美元。由晶圆厂设备，晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3％，达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0％至42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5％至49亿美元。

2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位。

中国排名将上升，首次位居第二，台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家（地区）都将有所增长。中国将以43.5％的增长率领先，其次是世界其他国家和地区（主要是东南亚），为19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩国0.1％。

目前，以紫光集团、长电科技、中兴国际为代表的一大批高科技企业正在大力拓展在半导体业务。

SEMI预测，到2019年，中国的设备销售将增长46.6％，达到173亿美元。预计到2019年，中国，韩国和台湾将保持前三大市场，中国将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场，为163亿美元，而台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。

设备市场将盛极而衰？

据台湾MoneyDJ透露，由于三星电子、NAND 型快闪记忆体商2018 年纷纷延迟投产，分析师担忧这恐怕会冲击明年的半导体设备市况。

barron's.com 报导，摩根士丹利分析师Joseph Moore、Craig Hettenbach 9 日发表研究报告指出，三星电子6 月初曾传出会延后DRAM 的投产时程，这对半导体设备业者来说是一大隐忧。不只如此，调查还发现，不少小型NAND 型快闪记忆体业者决定推延投产时程，专业晶圆代工的投产时间也会稍稍递延，这会抵销英特尔（Intel）略为转强的订单。

基于上述原因，Moore、Hettenbach 决定将应用材料（Applied Materials）的目标价从60 美元下修至58 美元，半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）的目标价也从238 美元下修至219 美元。

另外，报告也将2018 年全球晶圆设备（Wafer Fab Equipment，WFE）的销售额预估值从原本的540 亿美元调降至520 亿美元。报告并指出，明年市况应谨慎看待，预估半导体设备营收恐下滑4%。