英特尔硅脂处理器养活新产业:换个镜面纯铜壳,温度再降 7 ° C .

自从 IVB 那一代开始使用硅脂作为导热介质之后,英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂 U 不良心,很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上,这样倒是给 DIY 行业创造了一个新玩法——开盖,每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样,那就是换个纯铜镜面 IHS,温度还可以进一步下降 7 ° C。

开盖的玩家为了降低温度会使用导热性能更好的介质替换硅脂,比如使用液态金属等等,而常规操作是开盖之后还会继续使用原装的 IHS,日本厂商 RockItCool 推出了纯铜 IHS 替代原装 IHS,并且打磨的非常光滑,镜面设计有助于减少表面的坑洼,提高与散热器的接触面积。

RockItCool 此前推出的纯铜 IHS 主要针对 LGA1150、LGA1151 平台,至于纯铜 IHS 到底有多大的效果,官方宣传称温度可降 7 ° C,接触面积提升 21%。

之前公布过 Core i7-8700K 的测试数据,换了硅脂及 IHS 在猕猴最高温度可从 74 ° C 降至 70 ° C,平均温度也减少了 3.4 ° C。

现在他们又推出了针对 Skylake-X 平台的纯铜 IHS,使用 LGA2066 处理器,不过目前还只支持 Core i7-7800X/7820X/7900X 三款处理器,Core i9 的没提。

售价方面,之前针对 LGA1150/1151 平台的纯铜 IHS 售价是 2780 日元,针对 LGA2066 平台的则是 2980 日元,折合人民币 179 元,官网地址点这里。

下面几张实物图片来自日本 PCwatch 网站。

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