自从 IVB 那一代开始使用硅脂作为导热介质之后，英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂 U 不良心，很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上，这样倒是给 DIY 行业创造了一个新玩法——开盖，每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样，那就是换个纯铜镜面 IHS，温度还可以进一步下降 7 ° C。

开盖的玩家为了降低温度会使用导热性能更好的介质替换硅脂，比如使用液态金属等等，而常规操作是开盖之后还会继续使用原装的 IHS，日本厂商 RockItCool 推出了纯铜 IHS 替代原装 IHS，并且打磨的非常光滑，镜面设计有助于减少表面的坑洼，提高与散热器的接触面积。

RockItCool 此前推出的纯铜 IHS 主要针对 LGA1150、LGA1151 平台，至于纯铜 IHS 到底有多大的效果，官方宣传称温度可降 7 ° C，接触面积提升 21%。

之前公布过 Core i7-8700K 的测试数据，换了硅脂及 IHS 在猕猴最高温度可从 74 ° C 降至 70 ° C，平均温度也减少了 3.4 ° C。

现在他们又推出了针对 Skylake-X 平台的纯铜 IHS，使用 LGA2066 处理器，不过目前还只支持 Core i7-7800X/7820X/7900X 三款处理器，Core i9 的没提。

售价方面，之前针对 LGA1150/1151 平台的纯铜 IHS 售价是 2780 日元，针对 LGA2066 平台的则是 2980 日元，折合人民币 179 元，官网地址点这里。

下面几张实物图片来自日本 PCwatch 网站。