技术限制

手机厂商都想要做成“真正全面屏”，但是目前的技术限制的让手机厂商无法做到。其中有一条的限制就是屏幕封装技术。

一、COP工艺。iPhone X手机上采用的就是COP屏幕封装工艺。采用OLED屏幕进行180度弯折，将芯片等原件放到屏幕的底端，这样就可以给屏幕腾出很大的空间，达到没有下巴的设置。

二、COF工艺。以三星Note8为代表，将玻璃背板上的芯片放到屏幕排线上，直接放到了屏幕的底部。这样就比原来的工艺腾出了1.5mm的空间，在手机内部“寸土寸金”的情况下，就可以实现将下巴极大的缩小了。采用COF工艺还有一个好处是实用性增加，增强了手机的抗摔能力。

COG和COF技术对比

三、COG工艺。小米MIX为代表，这是最传统最低端的屏幕封装技术，和原来非全面屏手机的内部布置是一样的，所以小米MIX在刚一兴起时，下巴非常大。不过后来随着手机工艺的进步，现在的高端全面屏手机屏幕封装技术已经更新换代，采用了和三星一样的COF封装，比如现在的小米MIX2、OPPO R11S等手机，都采用了COF。

小米MIX

成本问题

既然采用OLED屏幕弯折就可以达到没有下巴的目的，为什么不采用呢？一方面是技术问题，另一方面是成本限制，如果采用iPhone X手机的全套封装技术，只是屏幕这一项成本就会达到2000多人民币，现在国产手机价格3000多就已经很贵了，一般的手机厂商不会采用成本这样高的技术，这也就解释了iPhone X定价这样高的原因。

真正全面屏手机

按照行业的发展规律，一个新的技术在刚兴起时，成本比较高，随着工艺进步，成本会一点点降下来，相信不久，手机将都会没有“下巴”，达到真正的全面屏。