东芝存储今天宣布，已经开发出了 96 层堆叠 3D QLC 闪存原型，使用了自家的 BiCS 立体堆叠技术，并与西数合作完成。
相比于现在的 TLC 闪存，新一代 QLC 将每个单元可以存储的数据从 3 比特增加到 4 比特，容量可因此大幅度提升，当然也伴随着读写性能和寿命的下滑，需要通过闪存、主控、算法等各方面的优化配合。
东芝披露，他们的 96 层 BiCS QLC 闪存单芯片最大容量可达 1.33Tb，并且可以采用 16 颗芯片堆叠架构封装，单个封装就能提供 2.66TB 的惊人容量。
东芝将在 8 月 6-9 日的 2018 年闪存峰会上展示这一最新成果，9 月初向 SSD 和主控厂商出货样品，预计 2019 年投入大规模量产。
东芝表示，未来会继续改进 3D 堆叠闪存的容量、性能，并满足数据中心市场需求。
与此同时，Intel 方面也已经开始投产首款使用 3D QLC 闪存的 SSD，面向数据中心市场，但详情暂时不清楚。
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