闪存技术发展迅速，除了速度提升之外，容量亦不断增加。东芝（Toshiba）早前开始测试制作高容量闪存，每块芯片可以储存166GB的资料，未来应用在产品中的话，则可以满足大容量SSD的需求。

东芝（Toshiba）与西部数据（Western Digital）共同开发的96层BiCS闪存芯片采用了四阶储存单元（QLC）技术，把单晶片的容量提升至1.33 terabit（166GB），刷新了最高容量纪录。目前采用三阶储存单元技术的闪存，但芯片容量只有32GB，新技术可把容量提升5倍。而在采用一般的单一封装16芯片堆叠式结构产品中，例如SSD和记忆卡等，则可以达到2.66TB的储存容量。

东芝（Toshiba）表示，他们将会在9月初开始向SSD和SSD控制器制造商提供样本供其进行评估，预计采用新技术的产品将会在2019年投入量产。由于近年芯片经常出现短缺，价格而言高踞不下，希望届时采用新技术的产品推出市面的时候，闪存的价格已经回落，让消费者更容易享受到新技术带来的好处。