相信大家都看过《战狼2》，主角冷峰在执行任务时，手握着一款集高科技于一身的手机，风驰电掣在战场上，而这部手机的品牌就是AGM。近日，微博网友们爆出AGM即将发布AGM X3三防手机，号称全球最快最硬的三防手机。

从网友的爆光的微博中，X3搭载了目前高通年度旗舰处理器：骁龙845；安兔兔跑分更是达到了29W分；另外摔不烂的机身+高性能的配置搭配，可以称的上是一款又快又硬的三防手机了。

另外从图中来看，据称内存组合最高达到了惊人的8GB+1TB的存储空间。是继坚果R1后，第二部拥有1TB内存的手机了。而达到如此高的容量，使用者根本不在担心内存不够的情况了。图中屏幕四周采用圆角设计，相比于其他手机厂商，圆角更为锐利。从这张跑分图的尺寸比例来看，X3搭载的是一块全面屏，迎合当下主流的全面屏设计。

在以往的印象中，三防手机必然是又厚又重，全身不锈钢或者厚厚的一圈塑料，不过从图中可以看出，X3三防手机的厚度控制的相当惊喜，整体观感效果还挺不错，双摄像头，后置指纹识别，虽不说拥有很高的颜值，但在三防手机中这应该是最漂亮的了。

放一张AGM海外官网海报，机身侧面细节，另外图中还有双摄和电池图标，猜测X3除了超高的性能配置外，应该在拍照上也下了大功夫；以及目前消费者最关心的续航能力，而X3将在8月份与我们正式见面。

最高8G+1TB的内存组合，高通骁龙845，以及当下主流的全面屏设计，这款又硬又快的战狼手机，亲爱的读者们，你们期待吗？