本月，东芝与西数率先宣布了96层堆叠3D QLC闪存技术，单芯片就能做到1.33Tb，单个封装可以做到266TB的惊人容量。做成2.5寸的SSD，容量要达到10TB也不是很难的事情。

随后，Intel和三星也展示了同样是96层堆叠的3D QLC闪存技术，存储密度上也是远比原有的TLC闪存产品更加优秀。一时间QLC有山雨欲来之势，大容量SSD的普及似乎已经触手可及。然而消费者对于QLC 闪存并不买账，很多人质疑其可靠性以及性能相比MLC和TLC倒退太多，难堪大用。

虽然目前寿命和性能是QLC闪存必然的缺点，但是随着固态硬盘工艺的提升和发展，让其缺点得到了很好的解决。比如，英特尔推出的QLC闪存直接使用3D NAND技术，P/E寿命达到了1000次，完全不输现在的3D TLC闪存。

面对全球闪存供不应求，SSD价格高涨的情况，QLC闪存的出现，其更便宜的成本和更大容量的优势是厂商和消费者们无法忽视。总之，随着技术的不断发展和成熟，QLC被广泛认可也是早晚的事情。