本月,东芝与西数率先宣布了96层堆叠3D QLC闪存技术,单芯片就能做到1.33Tb,单个封装可以做到266TB的惊人容量。做成2.5寸的SSD,容量要达到10TB也不是很难的事情。
随后,Intel和三星也展示了同样是96层堆叠的3D QLC闪存技术,存储密度上也是远比原有的TLC闪存产品更加优秀。一时间QLC有山雨欲来之势,大容量SSD的普及似乎已经触手可及。然而消费者对于QLC 闪存并不买账,很多人质疑其可靠性以及性能相比MLC和TLC倒退太多,难堪大用。
虽然目前寿命和性能是QLC闪存必然的缺点,但是随着固态硬盘工艺的提升和发展,让其缺点得到了很好的解决。比如,英特尔推出的QLC闪存直接使用3D NAND技术,P/E寿命达到了1000次,完全不输现在的3D TLC闪存。
面对全球闪存供不应求,SSD价格高涨的情况,QLC闪存的出现,其更便宜的成本和更大容量的优势是厂商和消费者们无法忽视。总之,随着技术的不断发展和成熟,QLC被广泛认可也是早晚的事情。
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