英特尔在近日迎来了50岁的生日，五十年风云变幻，英特尔开发了一代又一代经典的CPU型号，组建了Wintel联盟，一举定义了几十年的个人电脑形态。不过随着酷睿时代的竞争乏力，英特尔在很多地方都开始挤牙膏，一代一种针脚的挤牙膏手段也是被人一直吐槽着，其中最让人烦恼的就是在处理器与顶盖的缝隙之处使用硅脂填充进行导热，使得处理器的发热堆积，造成过热等情况。

硅脂与钎焊的争端由来已久，一些人认为处理器内部使用硅脂散热是在压缩成本，而且使得可以超频的处理器在进行超频操作时很容易过热，对处理器的长期使用没有好处。还有一些人认为硅脂填充则是一种可以理解的手段，还方便了玩家进行开盖操作，并且可以更换更好的导热材料，为更好超频做好准备。

那么在处理器里到底采用钎焊好还是硅脂比较好呢？这就要从他们的原理说起。硅脂散热是利用一层薄导热硅脂将热量从处理器传递到保护盖之上，其优点是便宜易于生产与低成本，但是缺点是长时间使用之后硅脂的性能会下降，造成散热能力降低，处理器易过热降频等。如今从四代酷睿开始，到如今的八代酷睿处理器，几乎每一代可以超频的i7处理器都被散热问题所困扰。而钎焊则对工艺的要求比较高，优点是导热极快，不会随着时间而出现明显的变化，但是由于生产过程的工艺问题，可能造成填充不构充分，个别处理器可能会出现导热不均的情况，表现就是其中几颗核心温度不稳定，造成处理器的不稳定。这样的情况下是无法有效维修的。

但是综合起来，对一般消费者来说，钎焊的CPU在稳定性与超频能力上都是具有优势的，而硅脂固然可以开盖，但是开盖本身也是一种有风险的操作，因此传闻九代酷睿处理器又要把钎焊加回来了，其中有频率提升带来的散热压力，也有多核心带来的发热堆积。不管怎么样，这场散热之争似乎是钎焊获得了胜利。