如何应对新型宽禁带功率半导体材料的测试?

新材料

氮化镓碳化硅等新型宽禁带功率半导体的全球销售额,预计到2020年将增至28亿美金,其卓越的特性带来诸多优点,同时也将让工程师面临更多的挑战。

新型宽禁带半导体开关,其导通电阻和漏电流更低,切换速度更快,这使得我们在进行测试时要求测试仪器拥有更高的分辨位数,共模抑制比和带宽。

能否提供更高的测试带宽,以满足未来新型宽禁带功率半导体材料的测试应用?

泰克提供可靠的方案

泰克MSO5是一款垂直分辨率为12位ADC最高可达2GHz带宽的示波器,完全可以满足对新型开关的测试需求。探头的选择更是至关重要,相较传统的高压差分探头,泰克的ISOVu光隔离探头,为测试提供了高达160dB的共模抑制比和1GHz带宽指标。

实测对比

现在我们来看一下实测对比,一组使用泰克的TIVM1光隔离探头,另一组则使用泰克传统的THDP0200高压差分探头。

从实测结果来看,光隔离探头能够很好的抑制共模噪声,并提供更高的测试带宽,以满足未来新型宽禁带功率半导体材料的测试应用。

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