东芝很心急，才公布了自己的 96 层 QLC 颗粒没多久，马上就有基于上个月发布的 96 层 TLC 3D NAND 实际产品面市了，本周它们发布了旗下第一款采用 96 层 3D TLC 颗粒客户端用 SSD 产品 XG6，成本下降性能喜人。

东芝 XG6 的顺序读取速度最快可以达到 3180MB/s，写入速度可达 2960MB/s，随机访问性能也有 355K IOPS 读和 365K IOPS 写，封装形式为 M.2 2280，走 PCIe 3.0 x4 总线使用 NVMe 1.3a 版协议传输。SSD 的能耗控制也较好，最高仅为写入时的 4.7W。

东芝 XG6 沿用了上一代产品 XG5 的主控，所以性能提升主要来自于换代的颗粒，新颗粒支持 Toggle NAND 3.0 接口，速度从 400~533MT/s 提高到了 667~800MT/s，主控访问 NAND 的存取速度更快，加上 96 层相比 64 层 NAND 有着更短的读取和编程时间，所以 SSD 的整体性能表现能提高一个级别。

目前东芝正在对 OEM 进行 XG6 的出样，应该很快就能在一部分笔记本中现身，再晚些时候可能可能会有贴牌的零售版本，想寻找三星以外的 SSD 选择，近期可以关注一下。