距离苹果发布今年新一代 iPhone 的日子越来越近了，按现在的时间点，新机早已确定外观和硬件规格，进入量产阶段了，此前有分析师和爆料人士都透露过，苹果在新款 iPhone 上将会放弃与高通合作，由 Intel 独家提供网络基带，现在这个说法已得到高通的确认。

据外媒 CNET最新报道，高通 CFO George Davis 在近日的公司会议中坦言，苹果打算在下一代 iPhone 上只使用他们竞争对手的基带，即使他没说清楚，大家都知道这个 " 竞争对手 " 指的是 Intel，但高通芯片业务主管 Cristiano Amon 还是很乐观，他表示高通只是暂时失去苹果这个大客户，市场是非常动态的，总会有机会让他们再成为苹果的供应商。

在去年年初，苹果以高通收取的专利费用不合理为由，与高通对簿公堂，当时就表明两家要断绝多年的合作了。苹果放弃高通其实早有计划，他们在 2016 年首次把 Intel 纳入 iPhone 的基带供应，用在部分国家地区发售的双网通版本 iPhone 7 系列上，而目前的 iPhone 8 系列和 iPhone X 上，Intel 的基带供应量已经接近一半。

苹果弃用高通基带选择 Intel 的后果是，iPhone 在移动数据网络速度上会不及同期的 Andorid 旗舰级手机，Intel 基带的网络传输性能一直不及高通，苹果还曾因此在搭载高通基带的 iPhone 7 系列限制了性能，高通去年拿此事驳斥了苹果，而根据高通近日公布的测试显示，在相同的 4G 网络下，高通骁龙 845 内置基带的下行速率要比 Intel 的 XMM 7480 快 53%。

另外在未来的 5G 网络上，高通计划在 2019 年早些时候开始商用 5G，有多家 Android 阵营的手机厂商也已表示会同步推出 5G 手机，Intel 预期要到在 2019 年年中才有 5G 基带，但明年的 iPhone 也还不会支持 5G 网络，而不久前有消息指出，苹果在 2020 年的 iPhone 上，还会放弃使用 Intel 的 5G 网络基带，但随后 Intel 回应否认了这个传闻。

至于今年新一代 iPhone 在网络方面的表现如何，还要留待新机九月份的正式发布和开卖后才能确定了。