距离苹果发布今年新一代 iPhone 的日子越来越近了,按现在的时间点,新机早已确定外观和硬件规格,进入量产阶段了,此前有分析师和爆料人士都透露过,苹果在新款 iPhone 上将会放弃与高通合作,由 Intel 独家提供网络基带,现在这个说法已得到高通的确认。
据外媒 CNET最新报道,高通 CFO George Davis 在近日的公司会议中坦言,苹果打算在下一代 iPhone 上只使用他们竞争对手的基带,即使他没说清楚,大家都知道这个 " 竞争对手 " 指的是 Intel,但高通芯片业务主管 Cristiano Amon 还是很乐观,他表示高通只是暂时失去苹果这个大客户,市场是非常动态的,总会有机会让他们再成为苹果的供应商。
在去年年初,苹果以高通收取的专利费用不合理为由,与高通对簿公堂,当时就表明两家要断绝多年的合作了。苹果放弃高通其实早有计划,他们在 2016 年首次把 Intel 纳入 iPhone 的基带供应,用在部分国家地区发售的双网通版本 iPhone 7 系列上,而目前的 iPhone 8 系列和 iPhone X 上,Intel 的基带供应量已经接近一半。
苹果弃用高通基带选择 Intel 的后果是,iPhone 在移动数据网络速度上会不及同期的 Andorid 旗舰级手机,Intel 基带的网络传输性能一直不及高通,苹果还曾因此在搭载高通基带的 iPhone 7 系列限制了性能,高通去年拿此事驳斥了苹果,而根据高通近日公布的测试显示,在相同的 4G 网络下,高通骁龙 845 内置基带的下行速率要比 Intel 的 XMM 7480 快 53%。
另外在未来的 5G 网络上,高通计划在 2019 年早些时候开始商用 5G,有多家 Android 阵营的手机厂商也已表示会同步推出 5G 手机,Intel 预期要到在 2019 年年中才有 5G 基带,但明年的 iPhone 也还不会支持 5G 网络,而不久前有消息指出,苹果在 2020 年的 iPhone 上,还会放弃使用 Intel 的 5G 网络基带,但随后 Intel 回应否认了这个传闻。
至于今年新一代 iPhone 在网络方面的表现如何,还要留待新机九月份的正式发布和开卖后才能确定了。
留言与评论(共有 0 条评论) |