英特尔 8 核 Core i9-9900K 确认焊料导热,6 年后硅脂终于再见

英特尔即将发布九代酷睿处理器了,虽然还是 14nm 工艺以及 Coffee Lake 处理器,但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰 Core i9-9900K 会升级到 8 核 16 线程,其次是高频率,单核、双核加速频率可达 5GHz,远超其他处理器,第三点就是英特尔将会回归焊料导热,从 2012 年的 IVB 处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽,现在又变回去了,这一点已经被 Core i9-9900K 开盖确认。

原文配图是 Core i7-8086K,还是硅脂导热

德国 Golem 网站从英特尔内部消息证实 8 核 Coffee Lake 处理器确实会使用焊料做导热介质,主要是 Core i9-9900K 及 Core i7-9700K 两款处理器,前者是 8 核 16 线程,而 Core i7-9700K 最初被爆料是 6 核 12 线程,不过最新消息中已经被证实为 8 核 8 线程。

九代酷睿处理器中还会有 Core i5-9600K,它是 6 核架构的,英特尔可能不会改变它的导热材料,依然会使用硅脂,毕竟 Core i5-9600K 很大可能是现有处理器改名的,类似现在的 Core i3 是之前的 Core i5 四核一样。

在主流处理器中,英特尔上一代使用焊料导热的还是 2011 年的 SNB 处理器,2012 年的 IVB 处理器首次改用硅脂导热,然后一发不可收拾,后续的主流处理器中都改成了硅脂高热,不只是 Core 系列,Xeon 处理器以及最顶级的 HEDT 平台也先后遭殃,去年的 Core i9 都改用硅脂导热了。

硅脂的导热系数要比 SNB 上使用的焊料(solder)低多了,硅脂只有 5 W/mK,焊料材质高达 80 W/mK,所以换用硅脂之后消费者对英特尔的做法怨声载道,特别是 SNB 之后的处理器越来越热,大家普遍认为硅脂导热能力低下才导致处理器温度过高的。

IVB 及之后的每代处理器都有开盖测试,换用了更好的导热材料之后处理器核心温度确实有下降,不同的处理器 + 导热材料组合中降幅不同,多在几度到十几度之间,超频时差距最高能达到 20 度左右。

对于英特尔为何改用硅脂导热,多年来各种分析都有,有人认为这是为了降低成本,也有说是因为处理器工艺越先进,核心面积越小,焊料材质有负面影响,反正各种猜测不一而足," 肇事方 " 英特尔多年来对此闭口不提,改用硅脂没给大家通知,这次重新使用焊料散热按理说也不会公告天下。

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