英特尔即将发布九代酷睿处理器了，虽然还是 14nm 工艺以及 Coffee Lake 处理器，但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰 Core i9-9900K 会升级到 8 核 16 线程，其次是高频率，单核、双核加速频率可达 5GHz，远超其他处理器，第三点就是英特尔将会回归焊料导热，从 2012 年的 IVB 处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽，现在又变回去了，这一点已经被 Core i9-9900K 开盖确认。

原文配图是 Core i7-8086K，还是硅脂导热

德国 Golem 网站从英特尔内部消息证实 8 核 Coffee Lake 处理器确实会使用焊料做导热介质，主要是 Core i9-9900K 及 Core i7-9700K 两款处理器，前者是 8 核 16 线程，而 Core i7-9700K 最初被爆料是 6 核 12 线程，不过最新消息中已经被证实为 8 核 8 线程。

九代酷睿处理器中还会有 Core i5-9600K，它是 6 核架构的，英特尔可能不会改变它的导热材料，依然会使用硅脂，毕竟 Core i5-9600K 很大可能是现有处理器改名的，类似现在的 Core i3 是之前的 Core i5 四核一样。

在主流处理器中，英特尔上一代使用焊料导热的还是 2011 年的 SNB 处理器，2012 年的 IVB 处理器首次改用硅脂导热，然后一发不可收拾，后续的主流处理器中都改成了硅脂高热，不只是 Core 系列，Xeon 处理器以及最顶级的 HEDT 平台也先后遭殃，去年的 Core i9 都改用硅脂导热了。

硅脂的导热系数要比 SNB 上使用的焊料（solder）低多了，硅脂只有 5 W/mK，焊料材质高达 80 W/mK，所以换用硅脂之后消费者对英特尔的做法怨声载道，特别是 SNB 之后的处理器越来越热，大家普遍认为硅脂导热能力低下才导致处理器温度过高的。

IVB 及之后的每代处理器都有开盖测试，换用了更好的导热材料之后处理器核心温度确实有下降，不同的处理器 + 导热材料组合中降幅不同，多在几度到十几度之间，超频时差距最高能达到 20 度左右。

对于英特尔为何改用硅脂导热，多年来各种分析都有，有人认为这是为了降低成本，也有说是因为处理器工艺越先进，核心面积越小，焊料材质有负面影响，反正各种猜测不一而足，" 肇事方 " 英特尔多年来对此闭口不提，改用硅脂没给大家通知，这次重新使用焊料散热按理说也不会公告天下。