机械硬盘即将被淘汰，固态QLC闪存研发成功

科技 07-26 来源： 数码玩伽

目前来说，机械硬盘对于固态硬盘唯一的优势就在于同样的价格能够买到大几倍的容量了，但是这个唯一的优势很可能也即将失去，就在近日，东芝宣布96层结构的3D-QLC闪存研发成功，固态的容量大幅度提升，该闪存完全采用自研发的BICS立体堆叠技术，著名的机械硬盘制造商西数也有参与开发。

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相比起目前的TLC闪存，新一代的QLC闪存将会带来硬盘领域的全新变革，其中最受人关注的莫过于极大增加的闪存容量了，QLC每个单元可存储的数据从3比特增加到了4比特，这意味着单芯片最大容量可以达到1.33TB，最大单个封装容量达2.66TB。

不过，就像MLC到TLC一样，QLC也是用读写性能与寿命来换取了更大的容量，可以预测QLC的读写寿命将比TLC更短，更加依赖主控、算法等方面的优化，从东芝公布的参数来看，2TB的固态硬盘完全擦写寿命在150次左右，考虑到日后还有继续优化的空间，这个寿命似乎也是可以接受的。

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