9代酷睿有越来越多的消息爆出，9代酷睿要比NVIDIA的新一代的显卡还要快来，9代i7和i9将会用回焊料做为CPU内核和顶盖之间的导热介质，确实是个好消息。

让人失望的是目前限售的i9依然是硅脂散热。

9代酷睿具体规格，在全线提频的情况下，新的i7还会增加两个核心，不过砍掉了超线程，i9才会有超线程，架构依然是Coffe Lake。在架构不变，工艺不变的情况下，Intel是怎么做到再往8代酷睿里塞多两个核心，并且还提高了频率，并把处理器的热设计功耗保持在95W的。毕竟8代酷睿对比7代加了两个核心已经热了许多，现在再加两个核心还要提频，难以想象有多热，幸好Intel也知道自家产品的缺点，时隔N年，Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊，弥补增加的核心产生的热量。

九代i7和i9才会用回钎焊，i5及以下处理器依然是硅脂。又增加了两个核心，9代酷睿的i7和i9已经不算挤牙膏了，现在AMD压力又了。ZEN处理器目前依然强劲。