第九代酷睿处理器确认用钎焊,满血i9多炸裂

9代酷睿有越来越多的消息爆出,9代酷睿要比NVIDIA的新一代的显卡还要快来,9代i7和i9将会用回焊料做为CPU内核和顶盖之间的导热介质,确实是个好消息。

让人失望的是目前限售的i9依然是硅脂散热。

9代酷睿具体规格,在全线提频的情况下,新的i7还会增加两个核心,不过砍掉了超线程,i9才会有超线程,架构依然是Coffe Lake。在架构不变,工艺不变的情况下,Intel是怎么做到再往8代酷睿里塞多两个核心,并且还提高了频率,并把处理器的热设计功耗保持在95W的。毕竟8代酷睿对比7代加了两个核心已经热了许多,现在再加两个核心还要提频,难以想象有多热,幸好Intel也知道自家产品的缺点,时隔N年,Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊,弥补增加的核心产生的热量。

九代i7和i9才会用回钎焊,i5及以下处理器依然是硅脂。又增加了两个核心,9代酷睿的i7和i9已经不算挤牙膏了,现在AMD压力又了。ZEN处理器目前依然强劲。

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