说起芯片制造，这一直是我国的一大痛点，在芯片制造上心有余而力不足，起步晚，没有高端技术，没有高端设备，面对国外的技术封锁，也就只有闭门造车，不过好在国家重视芯片产业的发展，举全国之力发展芯片，近几年的芯片制造技术取得飞速的增长，国内企业也在攻坚克难，势必要造出自己的中国“芯”，近日，工信部传来喜讯，中国“芯”奋起直追，水平以“代”数增长！。

近日，工信部宣布在芯片设计方面，水平提高2代，制造工艺提高1.5代，在28nm和32nm规格的芯片制造上能够实现规模化量产，虽然取得突破值得高兴，但是不能自满，国外最先进的已经达到了7nm量产，我们还有很长一段路要走，正视差距，才会有赶超的动力，不断填补空白，不断积累，厚积薄发。

国内芯片产业先天不足，能在短时间取得这么大达到进步实属难得，纵观中国历史发现，凡是被外国封锁的技术，最后自己鼓捣鼓捣一不小心就弄出来了，就像原子弹一样，或许这就是神秘的东方力量，相信这次也不例外，中国“芯”迟早会扬名海外，那觉得呢？