小米8探索版后盖透明不简单,小米高层带你解密透明工艺

小米8探索版和小米8除了存储空间的差别,最大的不同就是后盖不一样,这一个一个小小的硬件创新,后面是许多工艺的跟进。

手机背面做成了透明的样子,我们可以看到机身内部的零件,后面只要有一点灰尘都会看的到的,雷军在发布会上提到工厂生产车间花了几百万改造了无尘车间。

材质来说,整块板子全铜为基板,附有钢板加固,上面更有101个电容,32个电阻,6个开关IC,11个传感器IC,7个信号控制IC。

小米市场部总监臧智渊大致说了一下探索版的工艺流程:

1、主板线路成像:红纸上浮透明拓纸,画个“福”字

2、DES精刻电路:依照拓纸画线,剪红纸“福”字

3、主板形态精修:精修红色底纸,剪成菱形既美观又方便

4、SMT元器件组装:“福”字上贴装小彩灯,大功告成

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