昨天晚上小米8透明探索版正式开售，围绕在它周围的就是抢到与抢不到的问题。不过现在我们关注的并不是备货量的问题，而是关于透明探索版的一个秘密，当时雷军在发布会上并没有讲。

这个雷军并没有讲的就是我们通过透明玻璃可以看到的内部元器件，当时该版本发布之后围绕在它周围的讨论可不少。很多人认为无非就是一层贴纸让它更漂亮看上去像真电路板一样，也有人说它就是真实的元器件。但是小米官方从来没有正式回应过，随着小米8透明探索版的正式开售这一秘密也随之解开。

我们通过透明后盖所看到的内部芯片区域，其实是一块装饰主板。你可千万别小看这块装饰主析它可是经历了145道工序的，与正常的主板工艺要求生产流程甚至是工艺要求都是一致的。装饰主板整块板子为全铜基板，并且附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。这些全是真实的元器件，不过你需要知道的的之所以叫装饰主板因为它是不起作用的。

换句话说小米8透明探索版是安卓阵营全球首款采用两块主板的机型，提到两块主板大家可能会想到苹果iPhone X，因为它是全球第一款采用两块主板的机型。小米8透明探索版就是第二款，雷军费这么大劲弄出一块装饰主板它的意义绝不仅在于实现透明这一项之上。估计小米正在探索安卓机型两块主板的合理配置，前期虽然仅是以透明版来展示的，后期说不定两块主板全部工作用在其它机型之上。