来源：微信公众号 半导体那些事儿（ID：IC-008）

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多家研究公司IDC、Counterpoint Research、IHS Markit和Canalys都报告称，中国智能手机制造商华为将取代苹果公司第二的位置，这是基于两家公司在截至6月30日的设备季度出货量。IDC指出，自2010年第二季度以来，这是苹果首次在市场份额方面不是第一大或第二大智能手机公司。

根据IDC的初步数据，华为本季度出货量约为5420万部，同比增长40.9%。与此同时，苹果出货量约为4130万部，同比增长0.7%。根据IDC的数据，这些数据使华为占据了15.8%的市场份额，而苹果则占12.1%。

根据IDC的数据，三星在本季度出货了7150万部设备后，仍占据市场领先地位，市场份额为20.9%。但是，这家韩国科技巨头的智能手机出货量每年下降10.4%，未来几个季度其移动业务可能面临困境。

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芯闻速读

1.联发科Q2盈利同比大增239.3%，将推出比P60更高端的产品

2.苹果公布今年Q3财报：总营收533亿美元，iPhone出货4130万台

3.高通要求iPhone专利证明 英特尔拖2个月又食言了

4.三星Galaxy S10将全球首发高通5G芯片，联想仅拿到国内首发

5.联电与美商Allegro签订晶圆专工长期合作协议

6.纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷

市场风云

1.联发科Q2盈利同比大增239.3%，将推出比P60更高端的产品

联发科近日公布2018年Q2财报，联发科执行长蔡力行指出，今年第二季合并营收为604.81亿元新台币(下同)，较前季增加21.8%;毛利率为38.2%，较前季减少0.2个百分点;营业利益为40.92亿元，较前季增加112.1%;本期净利为74.98亿元，较前一季增加181.9%，较去年同期增加239.3%。

蔡力行表示，P60只是联发科一个好的开始，联发科预计不久后就会推出比P60更高端的产品，相信和对手高通的S700系列会有很强的竞争力，而中端、入门领域也会保持市占率、获利。

2.苹果公布今年Q3财报：总营收533亿美元，iPhone出货4130万台

在苹果最新公布的2018财年Q3季度财报中，总营收约532.7亿美元，毛利润约为204.2亿美元，当中iPhone稳定的出货4130万台，而iPad和穿戴产品的表现不错，服务类更是有持续增长。苹果在Q3财季总营收同比去年增长17%，苹果CEO Tim Cook在官方新闻稿中表示这是苹果有史以来最好的Q3季度，并且是第四个连续有两位数增长的季度。

接下来的Q4季度是销售旺季，苹果还会有新一代iPhone登场，以及可能发布的iPad Pro和入门款MacBook电脑等，所以苹果预期Q4财报会更加漂亮，营收在600-620亿美元，毛利率在38-38.5%。

3.高通要求iPhone专利证明 英特尔拖2个月又食言了

高通近日声明，在其与苹果的专利战诉讼中，英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码，现在竟然食言了。现在，高通正于加州采取进一步的举措，向英特尔施压，以交出之前同意要提供的内容：详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。

高通公司提交的文件中显示，英特尔对此的理由是，要求过于繁琐，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供证词，但高通公司反驳认为，该证词通过视频会议便能获得。高通认为，英特尔应该合作，因为英特尔一直未公开2018年的RF组件——SMARTi7 RF收发器和XMM 7560基带处理器。即便如此，英特尔可能希望将文件制作推迟到9月份，以此来讨好苹果公司，因为届时新款iPhone将正式亮相。

4.三星Galaxy S10将全球首发高通5G芯片，联想仅拿到国内首发

根据爆料消息显示，首款搭载5G功能的高通骁龙855芯片已经开始大规模量产。而全球首款搭载高通骁龙855处理器的手机将是三星，回顾过去基本三星是高通高端芯片的首发者，而骁龙855芯片同样将由三星发布，这款手机便是万众期待的三星旗舰手机Galaxy S10，也将成为全球首款5G手机。

而在国内来说，联想将成为首发者，此前联想就迫不及待的宣布将首发高通骁龙855处理器，也就是说会成为国内首款5G手机。这意味着明年将成为5G的试验田，包括运营商与手机厂商都将针对5G进行投资。

5.联电与美商Allegro签订晶圆专工长期合作协议

近日联电与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。

两家公司早在2012年就已签订协议，由Allegro将技术转移给联电制造并开始试产。Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供定制化的技术，如硅集成电路里领先的磁性传感器(GMR/TMR)。

行业分析

6.纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷

基于激光诱导超塑性的卷对卷工艺制程是一种新的制造方法，可用于印刷制造超快速纳米量级的电子器件。由普渡大学研究人员开发出的这种低成本工艺，结合了现有工业生产中用于规模化金属加工的工具和方法。研发人员使用了类似于报纸印刷的卷对卷印刷工艺，凭借该工艺的速度和精度，克服了电子产品制造过程中的许多困难。相比于现在，这种工艺大大提升了电子器件的生产速度。

这种新的制造技术使用类似于报纸印刷领域常用的卷对卷工艺，可以制作出更光滑、更柔软的用于生产高速电子器件的金属线路。“在未来，使用我们这项基于卷对卷工艺制造设备的技术，可以生产制造覆盖纳米结构的触摸屏，该纳米结构能够与光相互作用并生成3D图像。当然，这项技术还可以经济高效地制造更灵敏的生物传感器。“研究人员说。

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