随着 B450 在 7 月底正式发布，第二代锐龙的整体平台也逐步完整了。按照 AMD 官方的说法，400 系列的新主板搭配二代的锐龙可以带来 7% 左右的性能提升。

那在默认状态下，B450 是否真的可以带来如此大幅的提升？今天就详细对比测试一下。

B450 芯片组介绍：

首先来看一下 B450 的芯片组规格：，接口和通道保持不变，主要是增加了 XFR Enhancement 这样一个自动超频功能。与之前预计的不同，AMD 很良心的为 300 系列主板也加入了 XFR2 的功能支持。

除此之外，在功能上主要提供了 NVMe RAID 和 AMD StoreMI。

XFR Enhancement 功能主要是提供更强的 CPU 睿频效果，但是默认是不打开的需要在主板 BIOS 中开启。这会导致 CPU 的功耗有比较明显的提升，2700X CPU 满载会提升 25W~50W。

为了 4%~7% 左右的性能而放弃相对不错的能耗比，我认为是比较得不偿失的，也不建议开启。

B450 主板介绍：

B450 这次还是选择一款相对高端的产品来看完全体的 B450 会是什么样子。型号是技嘉的B450 PRO WIFI。也不知道为什么，这技嘉现在把产品型号弄的很华硕。整个主板是比较典型的双通道内存大板布局。

CPU 底座依然是 AM4 针脚，可以兼容目前的两代锐龙和后续的 7nm RYZEN 2。

CPU 的辅助供电为一个 8PIN 插座，旁边可以看到一个 SYS FAN 插座。

内存插槽旁边可以看到 CPU 风扇和 CPU 水泵的供电插座。

在 CPU 底座和 PCI 插槽之间则有另一组 SYS FAN 插座，旁边的 4PIN 接口是一个 RGB 的灯带插座，可以用来连接原装或第三方散热器上的 RGB 灯带。

内存插槽是四根 DDR4，可组成双通道阵列。

主板 24PIN 旁边会看到两个灰色的 SATA 接口，用灰色是为了代表从 CPU 引出的 SATA 接口。

主板靠近芯片组的地方还有四个从芯片组引出的 SATA 接口，合计 6 个。

主板 PCI 插槽配置为 X1X16X4X4，其中显卡插槽的 X16 是 CPU 引出的 PCI-E 3.0，其他都是芯片组引出的 PCI-E 2.0。

主板下方板边有一系列的前置插座，靠芯片组这一侧图中从右往左，分别是机箱前置面板插座、前置 USB 3.0、前置 USB 2.0*2。现在除了少数 B450 主板以外，绝大部分（各品牌都这样）都会很反人类的把前置 USB 3.0 放在主板底部，装机真心不方便。

靠音频系统一侧图中从左往右分别是前置音频、灯光展示外接供电、VGD 数字灯带供电、RGBW 灯带供电、SYS FAN、TPM。

在 PCI-E 长槽之间可以看到两组 M.2 SSD 插槽，分别可支持到 2280 和 22110 的 SSD，并且都配有 SSD 散热片。不过需要吐槽的是 22110 的那个插槽放在了显卡插槽下面，这会让那颗 SSD 非常热， 真心不是合理的设计。

技嘉现在也终于把后窗挡板与主板整合为一体，后窗接口图中从左往右分别为 USB 3.0*2+HDMI、WIFI 天线 *2、DVI-D、USB 3.1 A+C、网线接口 +USB 3.0*2、3.5 音频 *5+ 音频光纤。

主板的音频系统依然是 ALC1220 芯片 + 尼康音频电容 +WIMA 音频电容的配置，算是现在中高端上的标配。

网卡为 INTEL 的 i211AT。

B450 同样也是原生 USB 3.1，所以接口背后只保留了一颗中继芯片。

这块主板上还搭载了一张无线网卡，型号为 AC 3168，支持 802.11ac，带宽 433，单通道。

接下来拆掉主板上的散热和装甲，来看一下用料的情况。

CPU 部分的供电是 4+3 相，PWM 芯片为 ISL95712，CPU 核心部分为每相一上两下 MOS，上桥为安森美的 AC10N，下桥为安森美的 4C06N，输出电感为每相两颗；集显供电为每相一上一下 MOS，上桥为安森美的 AC10N，下桥为安森美的 4C06N，输出电感为每相一颗；输入电容为三颗钰邦固态电容，270 微法 /16V；输出电容为九颗钰邦固态电容，560 微法 /6.3V。

显卡插槽卡扣这边可以看到 VCC 的辅助重点，这个部分因为是给总线准备的，所以相对做的比较简单。

内存供电为一相，MOS 为一上两下，上下桥均为安森美的 4C10N，输入输出电容各为两颗钰邦固态电容，560 微法 /6.3V。

AMD 的芯片组外观维持不变，依然是台湾生产。

芯片组供电为一相，MOS 为一上一下，上下桥均为安森美的 4C10N，输入输出电容各为一颗钰邦固态电容，560 微法 /6.3V。

主板的监控芯片为 ITE 的 IT8686E。

主板的灯光控制是通过 ITE 的 IT8792E 来控制。

主板依然是两颗 BIOS 芯片，算是技嘉的一点坚持。

技嘉这次 B450 的首发型号是各品牌中最少的，仅只有三款。看起来技嘉这次准备一改过去的机海战术，专注于大单品。

测试平台介绍：

首先来介绍测试平台。

由于是针对 B 系列的测试，所以我这边就用 R5 2600X。

内存是海盗船的 DDR4 8G*4。实际运行频率是 2666C15。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的 VEGA 64 水冷版。

SSD 是三块 INTEL，系统盘用的是比较主流的 535，以保证测试更接近一般用户。240G 用作系统盘，480G*2 主要是拿来放测试游戏。

散热器是酷冷的冰神 G360RGB。

电源是海韵的 SSR-750W。

测试平台是 Streacom 的 BC1。

产品性能测试：

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU 性能测试：包含系统带宽、CPU 理论性能、CPU 基准测试软件、CPU 渲染测试软件、3DMARK 物理得分

－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

CPU 性能测试与分析：

系统带宽测试，系统带宽上可以明显看出 B450 和 X470 在 L3 和 L2 的缓存带宽上会明显优于 B350。但是技嘉 B450 的内存带宽表现显得有些弱。

CPU 理论性能测试，是用 AIDA64 的内置工具进行的，三者的表现几乎一致。

CPU 性能测试，主要测试一些常用的 CPU 基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的 CPU 测试项目。

CPU 渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。

3D 物理性能测试，测试的是 3DMARK 测试中的物理得分，这些主要与 CPU 有关。

CPU 性能测试部分对比小节：

CPU 综合统计来说三者没有明显的差异。

针对 CPU 的单线程和多线程，这边也分别做了整理。

搭配独显测试：

显卡为 VEGA 64，单纯看跑分的话，X470 反而是最高的，新的芯片组驱动对 3D 跑分没有帮助。

独显 3D 游戏测试，可以看到部分游戏有很明显的性能变化。

分解到各个世代来看，DX11 和 DX9 下的性能变化比较明显。

独显专业软件基准测试，专业软件部分以 SPEC viewperf 12 为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与 CPU 单线程关联度更高一些。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，整体变化不大，但是部分游戏随芯片组驱动有比较大的提升。

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与 CPU 有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同），仅提取出不受显卡影响的测试结果。

简单评测结论：

这次的测试主要是针对 X470、B450、B35 三块主板来进行，其中需要注意的是由于 X470 测试时间更早，所以芯片组驱动还是旧版本的 17.40。B350 和 B450 全部都是 18.10。

为了避免芯片组驱动干扰独显驱动，所以我在安装芯片组驱动时不勾选集显驱动，并在芯片组驱动安装后重新再安装一遍独显驱动。

CPU 性能部分其实三款主板差异不大，互相大约就 1% 左右的差距，在没有额外开启 XFR Enhancement 的情况下，B350 和 B450 并不存在明显的性能差异。

搭配独显的部分，可以明显看到 B350 跑分会高 2% 左右。

对比 X470 的话主要是受到芯片组驱动更新的影响，在游戏单项对比中尤其明显，古墓丽影 10、荣耀战魂等部分与 INTEL 差距较大的游戏有比较明显的帧数提升。

对比 B450 的话是受到了技嘉华硕不同品牌主板 BIOS 策略的影响，技嘉的 BIOS 给人感觉设置上更为保守，性能会略微低 1~2% 这个样子，但依然会略高于 X470 旧版本驱动下的表现。

简单总结：

总体来说，从这个测试来看，对于用户绝对是一个好消息，无论是 B450 还是 B350 都可以完整发挥第二代锐龙 CPU 的性能，而且芯片组驱动的升级也为游戏性能打了一管鸡血。

对比 INTEL 这边，随着每季度都要投放漏洞补丁修复，INTEL CPU 的性能必然会逐步自由落体，或许一段时间之后真的就会发现 INTEL 和 AMD CPU 在游戏性能上发生死亡交叉。

对于 B450 来说，我原以为战未来的是芯片组，没想到却是他的驱动。