目前大致确认华为新一代的自研晶片海思麒麟980将在本月底的IFA柏林国际电子消费品展览会上和大家见面。之前，华为消费者业务CEO余承东也表示，麒麟980会是全球首颗商用的7nm手机SOC(System On Chip )，并且将远超高通845以及苹果晶片。
《腾讯科技》报导，从已知的消息来看，麒麟980相对上一代产品还是有着很大提升。在规格上，麒麟980采用了台积电的7nm工艺，架构为A76+A55，最高主频达到了2.8GHz。全新的工艺以及更先进的架构为麒麟980带来了更强的实力以及更低的功耗。此前网上还曝光了搭载这颗晶片的华为Mate20跑分达到了35.6万，性能可见一斑。
报导说，麒麟晶片较弱的GPU在麒麟980上也会得到改观。报导提到，华为会搭载新一代的自研GPU，拥有更多的核心以及更高的处理主频，配合上升级版的GPU Tubro技术无论是日常使用还是运行大型手游都会更加出色。至于在麒麟970上首次登场的NPU处理单元，麒麟980会升级到寒武纪第三代(最新)产品1M。寒武纪1M的处理性能会是麒麟970上寒武纪1A的10倍以上，能耗比高达每瓦特5万亿次运算，并且支持2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核。可以说，这会是麒麟980的另一大看点。
另，作为麒麟晶片的强项，基带方面980会搭载Balong 765，这算是华为最新的4.5G基带晶片了。Balong 765支持8×8 MIMO技术，下载速率最高支援1.6Gbps。
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