我们要知道，散热好并不是单纯的CPU和GPU温度低，而是包括键盘表面温度，出口的风噪，通俗来说就是整个机器的使用体验了。较好的热量转移可以保证较低的核心温度，从而获得更好的使用体验，而且由于温度越低电阻越小，达到同样频率所需要的实际功耗也就越小，散热是直接关系笔记本使用体验的重要考量。
不管芯片还是硬盘，在过热的情况下，都会主动降低效率或者频率来实现自我保护，所以是否降频也就成为了衡量笔记本散热的关键考量。
CPU在过热的情况下，首先会停止睿频，如果温度还没有稳定而是继续升高，就会进一步降低频率，直到温度升高到最高点，也就是所谓的极限温度墙，而这个时候机器会直接出现蓝屏的情况。
固态硬盘在温度过高的时候也开始限制读写速度，针对基于TLC的固态，也是现阶段应用最广的固态，过高的温度可能导致电子迁移，从而丢失关键数据，这也就是为什么越来越多的OEM厂家会在m2插槽附近加入一块硅胶垫，来提高固态的散热效率，以上这些情况放映在实际游戏和使用中的时候，主要表现在，同配置情况下，别人不卡，但是你卡，或者是之前不卡但是现在会卡，除此之外，温度过高也会导致某些电容的寿命变短。
虽然没有发生过电脑散热不行会导致爆炸的新闻，但是会对我们的电脑造成不可逆的损害。目前最主流的方式其实就是通过双烤测试来量化，双烤测试的参考价值是非常有限的，双烤好的机型不一定表示你的游戏性能更出色，其次就是目前并没有什么软件能够完美模拟用户在实际使用过程中的散热表现，如果想表现实际散热，只能通过实际负载，而且不同的用户有不同的需求，测试的方式也不一样。
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