高通发布骁龙 670:八核心设计,整体接近 710

高通于昨晚突然发布了骁龙670处理器,作为骁龙660的升级版,去填补660到710之间的空白。同样采用10nm工艺制造。

▲图片来自:AndroidCentral

骁龙670采用了八核心设计,依旧是大小核设计,包括两个Kryo360(基于A75)高性能核心,频率为2.0GHz,以及六个Kryo360(基于A55)高能效核心,频率为1.7GHz。高通宣称在CPU性能方面比前代提升了15%。

GPU方面则从前代的Adreno512升级到了Adreno615,渲染性能提高了25%。但总体性能上略低于骁龙710的Adreno616。

▲图片来自:Wccftech

其他方面包括Spectra250ISP(最大支持2500万像素单摄和1600万像素双摄方案),Hexagn685DSP,集成了X12LTE基带方案,最高支持600Mbps下行和150Mbps上行速度。

同时高通宣布670已经开始出货,目前还未看到有采用骁龙670的产品曝光。不过作为骁龙660的继任者,想必之后我们会经常在中端产品上看到它的身影。

题图来源:tinhte.vn

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