8月9日，中芯国际公布了2018财年第二季度财报。根据财报显示，第二季度营收8.907亿美元，创下新高，相比较去年同期7.512亿美元的营收增长了18.6%，毛利为2.176亿美元，与去年同期1.941亿美元相比增长了12.1%。而此次二季度营收及利润均同比大幅增长，主要得益于主要得益于产能利用率提升以及产品组合改善。

从制程占比上来看，二季度中芯国际28nm产品占比大幅提升，由一季度的3.2%提升至8.6%，除28nm PolySiON以外，中芯国际上季度对HKC相关工艺做了重大改进，目前28nm HKC持续上量，良率已达到业界水准，另外28nm HKC+技术开发也已完成，有望于2018年底量产。

此外，NORFlash、电源类、CIS等产品填充产能顺利!产能利用率持续改善!二季度产能利用率增长至94.1%，相较上季度增加5.8个百分点(较去年同期增长8.4个百分点)，二季度8寸等值晶圆出货量达126万片，同比增长24.1%，环比增长16.1%。

与此同时，中芯国际的14nm制程更是获得重大进展!

目前中芯国际是中国大陆的第一大晶圆代工厂。在从全球来看，中芯国际的排名也不算差。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，中芯国际在2017全球十大晶圆代工厂中排名第五。

但是，如果从制程工艺技术上来看，中芯国际就与台积电、三星、格芯和联电等厂商有着较大的差距。

从14nm的量产时间上来看，台积电、三星均已在2015年量产14nm/16nm制程，格芯、联电也于2017年量产14nm制程，显然，即使中芯国际14nm明年量产，但是仍落后竞争对手近2-4年的时间。这样的差距不可谓不小。所以中芯国际要想缩小差距，就必须加快14nm的量产进度。

早在今年6月份的时候，业内就曾传出消息称，中芯国际最新的 14nm FinFET 制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95% 的水准。这也意味着中芯国际完成2019年正式量产14nm的目标已经不成问题。

在中芯国际发布的最新公告当中，中芯国际联席首席执行官赵海军和梁孟松表示，“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。”

而在今天的中芯国际第二季度业绩说明会上，梁孟松进一步指出，14nm第一代FinFET目前PDK1.0版本已经给到客户，预计2019年上半年风险量产;同时，下一步规划第二代FinFET预计电源速度与芯片面积也将有大幅度提升。

显然，中芯国际的14nm工艺量产进度比外界预期的要快了很多。而这其中，梁孟松可谓是功不可没。

早在去年4月，业内就有传闻半导体行业大咖梁孟松很快将加盟中芯国际。不过，直到去年10月，中芯国际才正式宣布梁孟松加盟任Co-CEO(联席CEO)。而中芯国际之所以力邀梁孟松加盟，也正是为了在14nm制程工艺上取得突破。

在加盟中芯国际之前，梁孟松曾担任台积电资深研发处长、三星半导体研发部总经理，而三星当时之所以能够抢先台积电量产14nm，从台积电挖来的梁孟松可谓是功不可没。而此次中芯国际能够在14nm工艺上取得快速的突破，梁孟松及其他所带领的团队必然是发挥了很大的作用。据业内消息，梁孟松加盟中芯国际之时，还从中国台湾地区及韩国带来了相关技术人员。

据悉，梁孟松上任后进行了一系列调整:加强研发队伍建设，强化责任制，调整更新14nm FinFET规划，将3D FinFET工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用等。

在2017年第四季度报中，中芯国际就表示14nm研发进程进展顺利，预计将在2019年上半年量产14nm FinFET工艺技术，比原先预期提前了半年。 而此次第一代14nm FinFET技术研发已进入客户导入阶段，再度为14nm的量产加速。

上海展开集成电路产业系列调研，梁孟松作为中芯国际高层对外接待官员

随着中芯国际在14nm工艺量产上取得重大突破，此前一直低调、很少露面的梁孟松也开始公开现身。

另外值得一提的是，2018年1月底，中芯国际旗下为配合14纳米及以下先进制程建设的12英寸晶圆厂中芯南方拟增资扩股，中芯国际联同国家集成电路基金和上海集成电路基金共投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。

中芯南方预期于2018年度完成厂房建设和无尘室装修，目标月产能达3.5万片，预计在2019年上半年投产。

编辑:芯智讯-林子