8月10日消息，intel在加州圣克拉拉举行数据中心峰会，在峰会上，intel老实的承认了新工艺的推迟。
目前，intel已经出货了极少的10nm产品，不过都是双核产品，由于良品率的低下，不得不屏蔽大量的单元和核显，距离大规模上市依然很远。
不过，intel在大会上表示将在今年第四季度更新新Xeon Scalable系列，代号为Casccade Lake，使用14nm制程。相比目前的skylake-sp架构有所改良，并使用了全新的内存控制器，支持新的Optane 傲腾 DIMM 内存，加入辅助深度学习的AVX512_VNNI指令集。这款处理器从硬件上修复了幽灵和熔断漏洞，无需额外补丁。
在明年，intel将推出Cooper Lake架构消费级处理器，采用14nm++工艺，但因为堆核而使用了MCM工艺，将会带来更高的功耗，这也是intel在10nm遇到困难时的无奈之举。
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