但是最近通信行业和IT行业在流行一张蛮好玩的图，很能从终端芯片技术发展现状上佐证手机终端品牌在市场上成绩。正所谓：“终端创新芯片先行！”，5G将至，各大芯片、各大厂商又如何构建合作生态呢，让我们娓娓道来。

市场争霸已经展开

正是看好5G的发展前景，主要厂商在不断推进芯片产品的开发进程。有分析认为，虽然5G正式商用化的时间点落在2020年，但对芯片厂商来说，全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in阶段，谁赢谁输就已经决出。所以，在手机厂商间5G竞争实际已经打响，成败将关系着未来的市场份额。

“目前，高通已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的‘全覆盖’5G新空口(NR)原型系统，以支持测试、展示及验证 5G设计，推动和追踪3GPP 5G新空口标准化进程，加速5G新空口大规模试验和商用部署。”保罗·雅各布表示。高通推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50调制解调器系列，在一颗芯片上实现对2G/3G/4G/5G的支持，同时也在积极推动5G新空口全球统一标准的制定。

展讯在5G芯片上的研发投入也非常大，计划将在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15会议冻结的第一版非独立组网5G标准的5G商用芯片，在2019年会推出第二版支持独立组网标准的5G芯片，之后还将根据3GPP标准的完成情况不断更新产品。

华为被GPU拖了后腿，所以借用GPU turbo来补充，不过新增的NPU（人工处理单元）貌似比较前端。

任正非先生有过一句很经典的话：“我们在做高端芯片的时候，我并没有反对你们买美国的高通芯片，大家要好好理解它。只有他们不卖给我们的时候，我们的东西稍微差一点，也要凑合能用上去”。

华为一直是一家未雨绸缪的企业，据相关知情人士爆料，本次海思麒麟970芯片所搭载的NPU模块正是大名鼎鼎的寒武纪-1A，寒武纪和华为的这次合作可以说是我国顶尖学术成果和工业界顶尖SoC团队合作的一个经典成功案例，让人振奋。

通过NPU赋予的深度神经网络加速能力，为970系列手机汇聚了一批“一拍即合”的人工智能应用，必将对用户体验带来突破性提升。

我要改变现状

联发科也在加速发力基带芯片。据媒体报道，联发科有望在今年年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。目前，联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。

三星猎户座，名字就牛逼，AP强劲很多年，可惜被modem拖了后腿，5G时代基带芯片有望进入三巨头阵营。

进入5G年代后，高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式，未来5G基带芯片将是多强鼎立局面，英特尔（英飞凌）、三星电子都将跃居市场大咖。

韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。

据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网路问世后，Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G时期与高通并肩前行。

外界预测，三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos 5G通讯芯片，同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。

苹果处理器不管是GPU还是CPU都非常强悍，底层优化、APP适配以及软硬件协同都高效到让人发至的程度，单核PK你双核，双核干你八核，没见老子的滑板车吗？

有人问你苹果公司最大的优势是什么，不要犹豫，告诉他们就是苹果老爷手里巨额的利润和现金流。而且苹果的主要目的是卖手机，性能吊打隔壁安卓可是一个重要的卖点，且做高性能高成本芯片，对苹果来说很容易收回成本。相比之下，高通只是个卖芯片的，人家追求的是卖芯片的收益最大化，那就只能芯片面积尽量小，核心架构尽量接近公版。

当然另一层原因也是高通没有一个能与苹果比肩的CPU架构研发团队。高通以前还有兴趣自研架构的，现在为啥不咋上心了？因为早年ARM公版确实烂，但现在的ARM公版已经足够好，除非有相当高的实力，巨量的金钱，才可能砸出一个比公版更好的架构，现在手机业界也就剩三星苹果两家了。所以说，苹果的ARM是基于ARM指令集自行研发的ARM架构，高通的ARM是基于ARM指令集且基于ARM公版修改的架构。

小米松果反向操作精神可嘉（什么年代还不支持全网通），送一波666。

其实，关于松果是否为小米独立研发这件事情我们不ARGUE，但是，小米真的有能力做SoC吗？虽然我们希望中国的企业能有自己的芯片能力，但是以下几个事实却是无法忽视的：

①研发经费＋代工费成本要比直接从高通/联发科购买高得多。

②CPU/GPU还好说点，基带怎么办？小米既没有这方面的人也没有这方面的财力。

③17年11月小米OV跟高通签了120亿美元的采购协议，每家40亿美元，现在销量最高的红米6/6A还用上了联发科，显然小米没有给自己的芯片留任何空间。

④华为有胆量海思k3v2用在旗舰机上，才成就了今天的高端系列，小米能做到吗？如果做不到把自己的高端SoC用在旗舰机上，利润不足以支撑研发，什么时候才能做成高端SoC？

⑤很多人说现在小米上市了有钱了所以可以大规模投钱了，可是现在的中国芯片行业有什么利润？不赔钱的都没几个，投资人都要赚钱的(不然靠割韭菜也行)，越上市越不好做这种费力不赚钱的事。

扶我起来

英特尔牙膏厂，移动市场已经放弃了，给死去的凌动处理器烧纸。收购英飞凌也是给苹果打工。

Intel因为固守摩尔定律，缓慢释放技术优势红利，赚取最大额度的科技领先利润而被网友们笑成为牙膏厂，那么为什么手机行业没有这种牙膏厂呢？因为对于移动处理器市场来说，苹果、高通、三星、联发科以及后边虎视眈眈的华为海思、展讯、松果等，都想着在市场的激烈竞争中分得一杯羹，所以不努力，市场就会把你挤下去。如果没有这种强大竞争压力，各厂商或许并不会像现在这么积极研发。5G的到来，必将引领整个手机终端SoC市场的再一次洗牌机会，现在不大规模投入努力实现技术领先，更待何时呢？

英伟达浮点计算GPU巨头，CPU不行GPU带，就问你服不服？

AI芯片哪家强？

在调查研究了全球100多家企业后，市场研究和咨询公司Compass Intelligence发布了2018年度全球AI芯片公司排行榜。在这份榜单上，英伟达排名第一。这份报告也特别提到了英伟达丰富的产品线，包括用于数据中心的Volta GPU架构，自动驾驶平台NVIDIA DRIVE PX，DGX-1等等。英特尔、IBM、Google、苹果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等公司位列2-10名。