1框盖的特点,分类,材质,及应用范1、框盖的特点:
对其它功能性材料起支撑或封装作用的部材,同时也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材,并兼有封闭光线的作用。它是Backlight产品的主要部材之一, 广泛应用于A.B.C.D.E.F TYPE产品上。
2、分类: 框盖按其功用分为REF及Housing:
REF定义: 组成上无反射贴布,主要*框盖来反射光线的框盖称为REF.
材质特点及应用范围:
(1)PC(1225Y)白(一般用于非白光产品),
(2)出光URZ2501(高反射级)(一般用于白光产品)
(3)外观呈白色, 因规格不同结构繁简差别较大,较多用于A TYPE上
HOUSING定义: 组成上有反射贴布,只起侧面反射封装光线作用的框盖.或跟本不起反射光线作用的框盖。
材质特点及应用范围:
(1)PC(帝人L1225Y)白(一般用于非白光产品)
(2)出光URZ2501(高反射级)(一般用于白光产品)
(3)PC(帝人L1225Y)黑
多用于D.E.F TYPE产品上。
2导光板的特点,材质及应用范围
1、导光板(L/G)的特点: 主要具有传播及扩散光线的作用的部材,对其它功能性材料起支撑作用,有些也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材,它是Backlight产品的主要部材之一。
2、材质及应用范围: (1)PC(帝人L1225Y)透明(一般用于非白光产品)
(2)出光LC1500(一般用于白光产品)
外观呈透明,因规格不同结构繁简差别较大,广泛应用于B.C.D.E.F TYPE产品上。
3PCB及FPC的材质,特点及应用范围
PCB及FPC均是用于支撑及连接电子组件,并且导通线路并与客户回路的作用。构成:玻纤,铜,硅胶等;
FR-4(厚度系列:02.0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6等)
FR-4强度及韧性好, 薄厚均有, 广泛应用于有光源的A,B,D TYPE产品上;
CEM-3(厚度系列:0.8,1.0, 1.2, 1.6)
CEM-3可加工性好,但强度及韧性较差,没有薄型; 由于厚度限制应用范围受到一定限制。
应用范围:主要用于新光感知器类。
PCB类的特点 因材质较硬,所以可连接各种电子组件如: LED, CHIP ,LAMP,电阻,稳压二极体,导线,连接头等等。此外还可连接PIN等。
与主体(框盖或导光板)的连接方式:
多以结构固定,很少用双面胶来粘接固定. A TYPE用硅胶来粘.用于导光板类时表面大多刷白漆,用于感知器类表面大多刷绿漆.
1. 材质组成:Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film;copper;adhesive ;
2. 特点:厚度薄;最薄可达0.067+/-0.03 (单面);因为材质较薄,所以FPC上焊接的电子组件也有限,它不能焊接PIN, 连接头及LAMP等;
3. 应用: 只限用于D TYPE 类产品,特别是对厚度要求严格的D TYPE 类产品;
4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式: 由于厚度较薄,所以可用双面胶固定在导光板或框盖上.;
5. 使用FPC比使用PCB更能减化导光板或框盖的结构, 且有效降低厚 度, 但较PCB单价高。
4贴布类的分类及常用材质、特点及应用范围
贴布类的部材种类繁多,性能也各异, 下面仅就经常用到的贴布规格按其功用大致分为以下五大类:
1.反射贴布; 2.扩散贴布;3.增光贴布;4.遮光及遮光反射贴布;5.双面胶。下面就各类贴布的特点,常用材质及使用范围一一加以说明:
反射贴布的特点,常用材质及使用范围
1. 反射贴布的特点: 具有反射光线的作用,本身不含背胶.从外观上看有白色及银色两种;
2. 常用材质及使用范围: (1) E20系列 (材质呈双面白色)
E20#50( T=0.05mm) , E20#75(T=0.075mm), E20#100(T=0.1mm), E20#125(T=0.125mm), E20 #188(T=0.188mm)
广泛用于非白光产品的B,C,D,E TYPE以及白光产品的无BEF组合中, 以及用于F TYPE产品上。
反射率:93%(550nm)
(2) GR38W T=0.084
材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面)
反射率:97%(550nm)
(3) 75W05 T=0.08
材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面)
反射率:97%(550nm), 83%(全光线)
(4) GR25D T=0.041
材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面), 抗紫外线.
反射率:~94%
(5) ESR T=0.065
材质:双面银色
反射率:99%(550nm)
ESR的双面银面对光的反射效果是一致的,但因为加工易划伤,所以将一面重点保护作为反射面
GR38W, 75W05,GR25D及ESR多用于白光产品有BEF的组合中, 其共同特点是与BEF组合可提高亮度
但是其中:
ESR单价较贵,反射光线效果最好.
GR25D用于较薄型的白光BEF组合产品.
所有反射贴布原则上禁止折痕,划伤.异物等.
扩散贴布的特点,常用材质及使用范围 1、扩散贴布的特点:
具有扩散光的作用,即光线在其表面会发生散射.表面呈雾状半透明,按材质不同分含胶及不含胶2种。
(1)W5P
特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜.
使用范围: 多用于A TYPE.
(2)W4
特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜.
使用范围: 多用于数字显示背光板.
(3)D204, D204P: 区别仅在于D204P本身有加保护膜, D204本身不加保护膜
T=0.1 双面雾面,无正反面之分.表面不易看到划伤.
使用范围: D204P 广泛应用于非BEF组合亮度要求不是很严格的产品上.
分光透过率:83%(660nm)
(4)100MXE T=0.115 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用于有BEF组合的产品中,可有效提高度(对于厚度要求不是很严格的产品。
全光透过率:99%
雾化度:88%
(5)100SXE T=0.115 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用于无BEF组合的产品中,可有效提高度(对于厚度要求不是很严格的产品.。
全光透过率:99
雾化度:89.5%
(6)50LSE T=0.065 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用于无BEF组合的产品中 (对于厚度要求严格的产品)。
全光透过率:97%
雾化度:84%(从亮面入射)
以上所介绍的扩散贴布中,除D204 以外, 其它扩散贴布均有正反面之 分, 贴附方式:雾面向上, 亮面向下(朝向导光板) ,所有扩散贴布原则上禁止折痕,划伤,异物等。
增光贴布的特点, 常用材质及使用范围
增光贴布的光学特性: 将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出, 当人眼垂直导光板表面看上去时最亮.(实质是聚光,因为能量是守恒的,光能也是一样,它不会增加) 增光贴布的表面呈有条纹的亮银色,由于它的光学特性直接取决于它的条纹结构以及表面的涂层,所以用手触摸或挤压,划伤均会影响其其光学特性. 我们现常用的增光贴布是3M公司的,其它供应商产品尚未得到认可,从而尚未广泛被采用.
常用材质: BEF90/24(t=0.155, t=0.14), BEF90/50(t=0.155)
thin BEF (BEF90/24-2, T=0.056)
DBEF (T=0.132 )
使用范围: 亮度要求较高的白光产品。
遮光贴布的特点,常用材质及使用范围 1. 遮光及遮光反射贴布的特点: 笼统讲: 用于贴在产品光源上侧或产品侧边的贴布, 主要起遮蔽及反射光线的作用的为遮光贴布。
2. 常用材质:
除所有E20系列反射贴布与双面胶组合均可用来作为遮光贴布外,其它常用的遮光贴布如下:
(1) PO02( T=0.05 本身含胶), 双面银色.
(2)FNS亮面50 (T=0.07 本身含胶), 双面银色.
以上规格多应用于C, D, E, F TYPE中.
(3)AS-02PBW12( T=0.06, 双面含胶), 下白上黑.
(4)AS-01PBW38 也称NO.5680 (T=0.085, 双面含胶), 下白上黑.
AS-02PBW12 及AS-01PBW38多用于白光产品有BEF的组合中。
双面胶贴布的特点, 常用材质及使用范围 1、双面胶贴布的特点及使用范围:
具有一定的粘性,可贴附于产品的表面,或作为背胶贴于反射贴布的边缘及本身不含胶的遮光贴布的下面.广泛应用于各类型产品上。
2、常用材质:
(1) TESA#4972 T=0.048 (通常标示为 T=0.05) (透明)
(2) 寺冈707 T=0.03(黑, 透明两种)
(3) 寺冈7641 T=0.10(黑, 透明两种)
(4)NO.5000NS T=0.16 (浅黄色半透明)
(5)NO.500 T=0.15(浅黄色半透明)
(6)3M9495 T=0.13 (透明 )
其它较不常用的双面胶规格为:
(1).NO.532 T=0.06, 0.08, 0.11 (黑, 透明两种)
(2).NO.507 T=0.3 (浅黄色半透明)
(3)NO.5017 T=0.2 (浅黄色半透明)
(4)TESA#60980 T=0.14 (半透明)
(5)TESA#51968 T=0.3 (浅黄色半透明)
(6)DT#7K T=0.1 (浅黄色半透明)
5常用光源类型及使用范围
常用的光源可大致分为: CHIP,LED, LAMP, CCFL等四大类.
光源类的电器特性参数: Vf , If, IV ,λ(色度偏差)等.
1. CHIP类 (1) 是结构最原始的一种光源
与PCB的组装方式: 是要通过银胶来粘接, 并且正极要*打线的方式与PCB的正极导通,并且要点胶保护。
(2)特点: 体积小, 成本低, 亮度值与其它类光源相比,相对较低, 多用于A TYPE及B TYPE 产品,及用于加工成LAMP类产品。
(3)常用规格: 511YGBU, 011系列, 012系列, 013系列, 014系列等。
2. LED类(1) 是由CHIP,树脂与白框等封装组成的一种光源. 与PCB或FPC的组装方式: 只要通过锡膏来回焊在PCB上即可;
(2)特点: 体积较大, 成本较高, 亮度值与chip类光源相比,相对较高, 多用于D TYPE 产品;
(3)常用规格: NSCW215T, NSCW100, NSCB100,NSCW335T, HT-191YG-DT011等。
3. LAMP类:
(1) 是由CHIP,树脂及支架等共同封装成的一种光源. 组装方式: 可以与PCB组装, 也可直接通过导光板或框盖的结构直接固定,具有相对的独立性;
(2)特点: 体积较大, 成本较高, 亮度值较高, 形状差异性较大. 多用于D TYPE(与PCB组合)或C TYPE(独立装于框盖或导光板上) ;
(3) 常用系列: 2**系列, 3**系列, 3Φ系列等。
4.CCFL 冷阴极管:
由内部真空封装气体及莹光粉的玻璃管构成.两端由导线引出,在高频交流电的激发下产生光能的一种光源;
(1) 特点:亮度值高, 体积(长度)最大, 成本最贵.
(2)CCFL的电器特性参数: I, Vrms , W, IV ,CT,X,Y, hr等.
6其它类材料的常用规格系列
1. 常用稳压二极体系列: ROHM: UDZS***系列. NEC : RD**UM系列;
2. 电阻常用规格: 0603, 0805;
3. 导线常用规格: UL1571, UL1060, UL1007.;
常用番号: AWG24, AWG26, AWG28, AWG30
其它辆助性材料如:银胶,锡膏,金铝线, 树脂类等在此就不一一介绍.
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