东芝宣布已经进行开发拥有当前最高容量的闪存芯片原型，单颗芯片就能有着1.33Tb(或166GB)的容量−−这是利用他们的96层QLC 3D NAND技术，对比现在主流的TLC只有「32GB」来计算，容量有着5倍的提升。以同样16颗闪存芯片的封装，就能获得2.66TB的超大容量，为开发单颗更大容量SSD和记忆卡产品带来可能。
与其合作开发技术的Western Digital更随即表示，他们的SanDisk品牌预期会在今年稍后以这款芯片开发的消费级产品。看来东芝即使被Bain Capital财团收购后，仍然跟这存储产品公司有着良好关系呢。
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