苹果的A系列芯片一直都是自己研发在使用，高通的就是出售给其它手机厂商了，以前有人问过题目这个问题，高通的内部人士公开回应过，他表示，A系列芯片仅仅是AP（应用处理器），而骁龙则是同时集成AP和BP（基带）的SoC，设计复杂难度高很多。高通认为，如果纯粹是只做一款AP，高通的结果不见得比苹果差。具体来说，这番言论的意思是，历代的iPhone手机都是外挂基带，而高通骁龙包括华为的麒麟则是需要在一块芯片上同时集成基带。基带可以说是手机的第二心脏，通讯的第一司令官。所以，要在有限的面积里同时兼顾CPU/GPU和基带的性能、发热、功耗，这个难度不是iPhone可以比拟的，具体可参考A9和A10时代的主板设计（iPhone 7之前都是外挂高通的基带，要交给高通海量的专利费，iPhone 7开端有有些机型外挂Intel的基带）。
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