同时期的芯片为什么苹果的比高通的要厉害一点

苹果的A系列芯片一直都是自己研发在使用,高通的就是出售给其它手机厂商了,以前有人问过题目这个问题,高通的内部人士公开回应过,他表示,A系列芯片仅仅是AP(应用处理器),而骁龙则是同时集成AP和BP(基带)的SoC,设计复杂难度高很多。高通认为,如果纯粹是只做一款AP,高通的结果不见得比苹果差。具体来说,这番言论的意思是,历代的iPhone手机都是外挂基带,而高通骁龙包括华为的麒麟则是需要在一块芯片上同时集成基带。基带可以说是手机的第二心脏,通讯的第一司令官。所以,要在有限的面积里同时兼顾CPU/GPU和基带的性能、发热、功耗,这个难度不是iPhone可以比拟的,具体可参考A9和A10时代的主板设计(iPhone 7之前都是外挂高通的基带,要交给高通海量的专利费,iPhone 7开端有有些机型外挂Intel的基带)。

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