2017年7月20日,国务院印发新一代人工智能发展规划,将人工智能提升到国家战略的高度。从2017年9月寒武纪公司获得1亿美元A轮融资;2018年5月,商汤科技获得6.2亿美元C+轮融资;到2018年6月,寒武纪科技完成数亿美元的B轮融资,人工智能芯片领域已成为我国2018年资本市场投融资热点领域。
人工智能(Artificial Intelligence),英文缩写为AI。它是研究开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。芯片是实现人工智能的基本方法,换句话说,人工智能的根本是智能芯片。
随着第三次人工智能浪潮的推动,众多巨头和初创公司纷纷进入人工智能芯片领域,并形成了一个自下而上的生态体系。以谷歌、微软为代表的科技巨头公司,利用深厚的技术储备和强劲的资金实力,通过自研人工智能芯片以服务自有应用场景,最终以人工智能上层应用占领市场。传统芯片厂商,如英伟达、英特尔等第三方芯片巨头,从传统芯片切入人工智能领域,重点打造通用型AI芯片。而初创企业,受制于资金及规模因素,以专有芯片技术优势切入市场,和上层应用厂商深度合作。其中技术壁垒最高的是提供神经网络算法及生态解决方案的公司,比如寒武纪、深鉴科技、地平线、旷世、商汤等公司。
虽然人工智能应用还处于起步阶段,但人工智能芯片行业具有极高的投资壁垒。一方面主要是在于技术壁垒。以SNN技术为代表的第三代神经网络属于比较前沿的研究方向,对其开展研究的团队需要具有计算机科学、脑科学、微电子等多学科的科研背景,同时公司管理团队须具有调动多学科资源并进行融合的能力;且若公司已布局若干SNN以及常规神经网络方面技术方面的专利,也会构成一定高度的专利壁垒。另一方面主要在于人才壁垒。由于SNN是新兴研究学科,这方面的人才非常稀缺,清华大学等高等院校的类脑计算中心是该方面人才重要的培养基地,同时需要企业通过赞助类脑计算大赛为公司吸引人才。
我们认为,未来人工智能将成为引领行业变革的重要力量,人工智能芯片将从中获得广阔的应用市场,但与此同时,投资人工智能芯片领域企业的风险与机遇并存。行业投资风险基于以下几点:
01
行业泡沫风险
人工智能行业已经经历过两次比较大的泡沫期,本次人工智能是第三次兴起,较好的项目数量较少,但是关注本领域的资金则较多,这就造成了目前的人工智能项目都存在较大的溢价。
02
技术路线风险
以SNN为代表的第三代人工智能芯片新技术尚处于研究应用的最初阶段,相比于目前应用广泛的第二代人工智能芯片技术,如CNN、RNN等,SNN的研发还不够成熟,同时培育SNN生态所需时间具有不确定性。不排除后续存在某种更先进的人工智能芯片技术性能优于SNN而对SNN的生存空间造成严重的挤压。
03
同业竞争风险
目前国内国外在SNN领域开展研究的相关企业及高校还比较少,不排除未来有资金雄厚及具有较强技术积累的企业加入SNN领域的研发,加剧该行业的竞争形势。
因此,我们判断目前国内企业的机遇在于与场景紧密结合的终端人工智能芯片领域,随着技术的深入研究,人工智能芯片的发展关键在于建立“技术+垂直场景”模式。未来人工智能芯片的盈利模式需要靠销量,不仅仅是芯片设计和生产环节的竞争,还要比拼生态环境应用,需要推动在云计算、家居、消费电子、安防监控和自动驾驶汽车等最为火爆的商业应用场景落地。
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