对于将于8月23日在重庆举办的“智博会”，美国高通公司中国区董事长孟樸表示非常期待。

“本届‘智博会’将是聚焦大数据智能化、引领创新发展的一次盛会，我们非常荣幸受邀参加。”孟樸告诉重庆晨报记者，“我们会携手合作伙伴，在博览会期间展示我们与整个中国智能和移动产业生态系统共同发展的合作成果及美好前景。”

作为全球移动科技的重要创新引擎，美国高通公司近年来不断推动人工智能研发和应用的发展。

此次应邀参与本届智博会，高通将集中展示AI方面的多项成果，如搭载集成人工智能引擎AI Engine的骁龙845移动平台、骁龙710移动平台以及骁龙660移动平台的最新旗舰智能手机，以及携手腾讯、商汤科技和旷视科技等实现的多项AI手机应用。

其中，骁龙845平台可实现一系列前瞻功能，如沉浸式扩展现实（XR）体验、智能个人助理和保险库级别的安全性。它还可在更广泛的频谱上提供高达1.2Gbps的峰值下载速度，比以往的平台更加智能和快捷。

同时，高通还将携手中国合作伙伴重点展示端到端5G NR（5G新空口）系统互通测试，以及其在C-V2X（车联网）、物联网等领域的研究进展和应用成果。

据了解，5G NR技术可以实现媲美光纤的性能并降低每比特成本，将使无线宽带和有线网络的性能相差无几。此外，5G NR还可进行扩展，高效连接海量物联网，支持新型关键业务型服务，达到低时延、高可靠性、安全性的新水平。

此外，高通全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（CristianoR·Amon）还将出席本次智博会的大数据智能化高峰会，与众多嘉宾共同论道人工智能、大数据、5G的未来趋势，以及对于中国创新发展的推动。

除了将在智博会上亮相最新的“黑科技”外，高通公司还会继续与重庆市政府和相关产业进行深入合作。

“高通公司致力于移动基础科技的发明，是全球移动科技的重要创新引擎。在中国，高通公司开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、汽车等众多行业。”孟樸介绍，高通公司近年来与重庆市政府及相关合作伙伴不断加大合作力度。

2016年2月，高通和中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。

2017年10月，高通携手中科创达与重庆经开区、渝北区政府签约，在重庆设立“智能物联网联合创新中心”、“智能网联汽车协同创新联合实验室”，持续助力完善重庆物联网和智能网联汽车产业生态的发展。

据了解，“智能物联网联合创新中心”配备了先进的测试仪器，以物联网为主要方向，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试，从而加快这些企业在智能终端及物联网各相关行业应用领域的发展。“智能网联汽车协同创新联合实验室”则依托高通公司的强大研发能力，在汽车智能驾驶舱、智能操作系统、UI/UE以及安全等多方面展开研究和创新。该实验室的成立将提升智能网联汽车协同创新研究院的研发水平，并形成示范效应，带动更多国内外一流的智能网联汽车厂商和研究机构参与，形成产业聚集。

记者还了解到，今年5月，高通公司和重庆创通联达智能技术有限公司宣布合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。

这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人等，并充分受益于在终端侧而非云端运行AI，从而获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。

得益于此项合作，创通联达将推出一款AI开发套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX将由高通公司的多款平台支持，融合硬件与软件功能，旨在帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。该开发套件计划包含支持诸多用例的参考AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别。它还将采用模组化设计，支持扩展AI和拍摄功能。

孟樸表示，通过快速采用和商用领先技术，中国正逐渐成为全球物联网和智能网联汽车发展浪潮中的核心地区。

“重庆是中国西部最具投资潜力的特大城市之一。近年来，重庆加快培育战略性新型产业，取得明显成效。我们很高兴加强与重庆市的合作，利用我们业界领先的技术，帮助定义万物智能互联体验的未来并加速它的实现。”（记者 王淳）