对于剪辑师来说，就三个字，强无敌。

我前阵子买了台基本款，拿来剪网剧，配合FCPX可以实现2K Prores444的实时多机位剪辑，完全不卡。渲染输出效率更是猛，20分钟网剧大概5分钟即可输出一条。我一哥们跟苹果有不共戴天之仇，看我出完片子后彻底服气了。

至于竞争对手，同价位的Surface Studio，跟iMac Pro比就是个垃圾，完完全全的垃圾。别说什么没有可比性，都是一体机，Surface Studio全方位被碾压。

至于散热，我敢说质疑iMac Pro散热的100%是云用户，iMac Pro的实际散热能强到可怕。我用iMac Pro好几个月了，无论是长时间剪辑渲染还是打一晚上星际2，这个电脑的壳子都是凉的，风扇十分安静，几乎听不到任何声音，这能叫散热不好？

这个温度就是我用FCPX剪辑时的标准温度，上下浮动不大，渲染输出4K视频时会升到60+，从来没到过70。iMac Pro哪怕用上一整天，后盖也是凉的。

iMac Pro是目前工作站里性价比最高的，同价位配置至少比HP高一档，而且要知道iMac Pro是自带一个10Bit 5K显示器的，光这个显示器就值一万了。非拿组装机来说事儿那就是纯抬杠，你怎么不去跟Z840比性价比？

鉴于评论区里的某人非要让我做测试，我就索性下了素材测了一轮。不测不知道，一测吓一跳。同样的4K素材，FCPX导出单条4K和1080P H264视频的耗时分别为12.28秒和7.02秒，输出4K和1080P序列耗时18.81秒和13.03秒；而7200刀的PC工作站，序列输出耗时为35.7秒和20.9秒。

效率差距在50%以上。

我说了不止一遍，Premiere这种效率极差的负优化垃圾软件，拿来做测试就是在搞笑。

感谢评论区的杠精们，本来我也只是觉得iMac Pro很强，至于强到什么程度也没多大概念。现在测完之后算是知道了，iMac Pro真的是无敌强。

不少人都提到了官方说可以达到500W的散热能力，但是并没有说达到500W散热能力的前提。大规模芯片的散热我们可以简化为3个模型影响：

传导规模

散热器规模

风力（风压、风量和一些其他细碎指标）

那么iMac Pro如何？

传导规模：一边俩热管，这是大多数高频4核心CPU，和低频甜点级GPU的底线，但是由于这种底线是考虑到静音等因素的，所以应该有不少突破空间

散热器规模：有不少类似规模散热片用来处理200W—300W左右的芯片而且压力不算大，500W我认为也不会有什么问题

风力：没有标注，但是此类风扇风压可以做到很高，不过转速也会很高

所以到底散热（性能）好不好，就看他有多安静（吵闹）了

———— 我是分割线 上边是更新 ————

我们先来看看性能描述

十八核 Xeon 处理器

Turbo Boost 最高可达 4.5 GHz

Radeon Pro Vega

每秒 11 万亿次单精度浮点运算

对于Intel以往Xeon产品有过使用经验的用户很明白这意味着什么，我们就拿上一代产品来说，18核心TB达3.6GHz的产品，TDP标准145W，但是如果想要长期TB，散热需要按照200W+设计的，苹果既然号称TB可达3.6GHz，功耗不再往上走一步是不可能的，默认频率即达到200W不是梦，除非只是单纯的大幅度提升单核心TB能力，Skylake比Broadwell架构进步如何大家都很清楚，所以说CPU这块散热能力200W几乎是底线。

对于AMD以往显卡有了解的朋友也知道，580单精度6T，11T的单精度几乎是翻倍的水平，从目前消息来看Vega的规模相对580也就是1.8倍左右的水平，也就意味着实际工作频率与580相仿，性能以目前的AMD的水平推算，几乎不可能维持在250W以下，300W甚至都有可能。综合来讲，GPU散热250W几乎是底线。

由于传导规模和散热规模都不高，想要达到足够的散热效果，必须采用高导热＋高风压的办法处理，可想而知噪音控制会非常不乐观，希望上市后测试可以打我的脸。

一体机里很不错了。

我就觉得苹果应该和霍尼韦尔或者西门子合作，研制超微型压缩机和新型制冷剂。直接在一体机内部装一部空调。再配上戴森的涡轮和导流技术增加机器内部空气流速，混合强效制冷剂。那我觉得配GP100卡都没问题。

你们可以看像DigitalStorm 这样的公司提供定制机，使用Aventum 3机箱，可以放4张GP100。用风冷就能压住，如果微型空调真的成功，那么毫无疑问是巨大进步。

目前来看，基于iMac的买屏幕送主机，那么竞争对手就是微软的surface studio。

既然是年底上市，就不好说微软会不会在年底出个升级版了。 既然是讨论性能，那就是先看配置再看散热最后讨论一下扩展性。 iMac的配置更像是台式机配置，最高18核Xeon加上Vega，而SS是最高6820HQ加980M。iMac更强。然而现在比配置不太合理，因为天知道到了年底，SS会不会出个升级版或者SS二代，又或者出现了“既然你们这么喜欢，我们就愉快地决定砍了SS”这种事情。 iMac 的硬件在屏幕背面，而SS的硬件主要在底座里面。如果苹果能充分利用整块背板进行散热，无疑是占尽了先机。然而顶配能否真正压得住巨大的发热量，到时候拭目以待吧。感觉很少有用户会在Pro的机器上面买最低配。然而，居然只有500瓦？瞬间觉得没有那么Pro了。

扩展性，iMac最多4T的SSD以及128G的内存，4个TB3，万兆有线网卡。无疑是怪兽。SS扩展性稍差。其实我考虑扩展性，更多的是在想有没有TB3，有几个。毕竟有了TB3，外接显卡磁盘阵列都很轻松，就是钱的事了。

结论当然是PPT怪兽iMac Pro一马当先，领先SS。iMac Pro是我见过的目前为止配置最高的品牌机，大概是比较大一点的厂商，不包括准商这种发烧级定制公司。

如果需要的是组装台式机，首先要找到一块接近的屏幕。剩下的，就是要几块泰坦的问题了。

双风扇四热管。

关注游戏本领域的玩家都知道，这样的散热规格就是应付i5 7300HQ+1050ti的。结果苹果硬给塞进了18核至强+Vega.......不得不服。

就看到时候苹果到底有啥黑科技吧，估计也就靠稍微大点的鳍片和空间来弥补散热短板了。500w的功耗？呵呵.........等着降频boom吧.........

讲真不能实在一点吗.....要么就推出高端一点的模具，要么就老老实实用匹配的规格。多花了这么多钱要是还买个阉割大半性能的机器回来......可能这就是土豪的玩具吧。

一体机领域里没有竞争对手吧？称为最强一体机毫不为过。

iMac Pro我认为还是苹果的一个过渡方案，因为今年四月说了苹果在“重新设计”Mac Pro。垃圾桶这代Mac Pro机箱基本没有可扩展性，到了iMac Pro也是如此，这让我不禁担忧，明年露面的新Mac Pro会不会依然延续低可扩展性（指的是塔式机箱的扩展性），我对这样的设计不看好。苹果的逻辑是雷电3足够快了，不满意性能你们大可以选择外接。然而不是所有人都满意于外接扩展，专业用户的专业性苹果给予不了。

至于我大微软的ss，和iMac Pro不是一个产品逻辑的，ss的硬件配置就是个笔记本水平（毕竟把主要设备放在底座上就决定了性能不可能强大），ss的卖点在于那块可调节位置的手写屏幕，给艺术家用用就算了，目标人群比iMac Pro还窄，没有可比性。当然也不排除今年秋季我软赶在iMac Pro发售之前升级ss的配置，但是只要形态不变化，散热就解决不了，性能永远就那样子。 不过相比较于ss，我更关心iMac Pro的散热，Apple宣称500w TDP，那个散热能不能压住，会不会有性能下降，而且我不知道Xeon E5家族哪款支持2666MHz DDR4，所以Apple是用的下一代志强吗？