高通宣布新一代骁龙旗舰 SoC 已出样:7nm、可集成 5G 基带

8 月 22 日晚间消息,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙 SoC 芯片,确认基于 7nm 工艺。

高通表示,这款 7nm SoC 可以集成骁龙 X50 5G 基带,预计将成为首批 5G 旗舰手机采用的平台。

目前,拿到样片的 OEM 厂商有不少,他们正基于此研发下一代消费级产品。

高通透露,将在今年第四季度公布新骁龙 SoC 的详细信息。

此前,高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布,所以本次略显反常。AnandTech 的分析是,华为本月就将推出基于 7nm 的麒麟 980,高通可能是不想被夺走 " 风头 "。

据手头资料,新骁龙有望命名骁龙 855(或骁龙 8150),台积电的第一代 7nm 工艺打造,Kryo 大核可能基于 Cortex A76 架构。

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