8 月 22 日晚间消息，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙 SoC 芯片，确认基于 7nm 工艺。
高通表示，这款 7nm SoC 可以集成骁龙 X50 5G 基带，预计将成为首批 5G 旗舰手机采用的平台。
目前，拿到样片的 OEM 厂商有不少，他们正基于此研发下一代消费级产品。
高通透露，将在今年第四季度公布新骁龙 SoC 的详细信息。
此前，高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布，所以本次略显反常。AnandTech 的分析是，华为本月就将推出基于 7nm 的麒麟 980，高通可能是不想被夺走 " 风头 "。
据手头资料，新骁龙有望命名骁龙 855（或骁龙 8150），台积电的第一代 7nm 工艺打造，Kryo 大核可能基于 Cortex A76 架构。
| 留言与评论（共有 0 条评论） |
