高通公司已经证实有传言称Snapdragon 855芯片组将采用台积电代工厂的7纳米工艺制造。 这款最新的移动处理器芯片的小批量生产已经在进行中，并且高通公司的客户们已经收到了样品。
高通公司确认新一代的骁龙 855移动处理器将采用7nm工艺制造
此前，高通的X24和X50调制解调器也被证实是在7nm节点节点上构建的，而X50将成为首批进入市场的5G调制解调器之一。
高通的X50调制解调器
高通的Snapdragon（骁龙） 855芯片组将提供更好的性能，更高的电池效率以及理所当然地支持板载AI（人工智能）处理。 预计手机业界最早会在2019年第一季度看到Snapdragon（骁龙） 855芯片组供电的移动设备。
高通的X24 LTE Pro调制解调器
高通公司确认新一代的骁龙 855移动处理器将采用7nm工艺制造
高通公司确认新一代的骁龙 855移动处理器将采用7nm工艺制造
值得一提的是，高通并没有证实新芯片组实际上会被称为“Snapdragon（骁龙） 855”， 有人猜测它正在改进其命名方案，以便将智能手机应用中的处理器芯片与笔记本电脑级中的芯片区分开来。
（完）
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