现在，市场上的各大芯片组制造商不仅非常热衷于 5G 技术，他们同时也在致力于缩小制造工艺。众所周知，制造工艺越小，芯片就越小，效率也会越高 - 或者相反，它可以适应的晶体管越多，使其在相同尺寸下的功能更强大。
就目前而言，10nm 技术在商业可用的移动处理器上变得越来越不起眼，但这种情况不会持续太久。在华为悄然宣布其 Kirin 980 系统芯片（SoC）将采用 7nm 工艺技术后不久，高通公司也宣布其下一代旗舰芯片组也将通过 7nm 工艺来打造。
在一个简单的新闻发布会中，高通表示，其最新一代的 SoC 将可以与 Snapdragon X50 5G 调制解调器配对。这里的 " 配对 " 这一措辞很重要。
因为 X50 5G 调制解调器是非多模式的，也就是说如果与一个 4G LTE 调制解调器配对，则它只能提供 4G LTE，这意味着这两个调制解调器而不是我们通常所见到的调制解调器。高通公司表示已经在研发一个集成的解决方案，但预计它将在 2019 年的某个时候推出。
这家芯片组巨头在其新闻发布中还进一步指出，它已经将其即将推出的旗舰芯片组的样品提供给了多家制造商，并且有望在 2018 年底之前在 5G 移动热点中推出该芯片组，并相继在 2019 年上半年在智能手机中推出。
这一新闻发布会是我们之前没有预料到的，因为高通公司预计将于 2018 年第四季度正式推出其旗舰 SoC，这距离现在还有好几个月的时间。
但由于 5G 即将到来，芯片组行业的竞争只会越来越激烈，所以该公司的此举似乎是在提醒消费者和制造商，它也在这场游戏当中（刷存在感？）。
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