现在,市场上的各大芯片组制造商不仅非常热衷于 5G 技术,他们同时也在致力于缩小制造工艺。众所周知,制造工艺越小,芯片就越小,效率也会越高 - 或者相反,它可以适应的晶体管越多,使其在相同尺寸下的功能更强大。
就目前而言,10nm 技术在商业可用的移动处理器上变得越来越不起眼,但这种情况不会持续太久。在华为悄然宣布其 Kirin 980 系统芯片(SoC)将采用 7nm 工艺技术后不久,高通公司也宣布其下一代旗舰芯片组也将通过 7nm 工艺来打造。
在一个简单的新闻发布会中,高通表示,其最新一代的 SoC 将可以与 Snapdragon X50 5G 调制解调器配对。这里的 " 配对 " 这一措辞很重要。
因为 X50 5G 调制解调器是非多模式的,也就是说如果与一个 4G LTE 调制解调器配对,则它只能提供 4G LTE,这意味着这两个调制解调器而不是我们通常所见到的调制解调器。高通公司表示已经在研发一个集成的解决方案,但预计它将在 2019 年的某个时候推出。
这家芯片组巨头在其新闻发布中还进一步指出,它已经将其即将推出的旗舰芯片组的样品提供给了多家制造商,并且有望在 2018 年底之前在 5G 移动热点中推出该芯片组,并相继在 2019 年上半年在智能手机中推出。
这一新闻发布会是我们之前没有预料到的,因为高通公司预计将于 2018 年第四季度正式推出其旗舰 SoC,这距离现在还有好几个月的时间。
但由于 5G 即将到来,芯片组行业的竞争只会越来越激烈,所以该公司的此举似乎是在提醒消费者和制造商,它也在这场游戏当中(刷存在感?)。
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