昨日CNET消息，高通确认目前正在研究一款新的旗舰移动平台，搭载下一代骁龙芯片。这个芯片将会拥有最高效的7纳米处理，还会和新的骁龙X50 5G调试解调器很好地搭配起来，为5G时代的到来做出准备。

这款芯片预计需要等到2019年才会迎来大规模使用，安卓的手机制造商却早已蜂拥而上，为自己的旗舰手机预订芯片。其实7纳米级别的硬件风闻已久，不仅仅是高通，连苹果的新iPhone也被传将会使用7纳米的技术。

真正的改变可能来自生产商。众所周知，高通是不自己生产芯片的，原本三星是高通更心仪的选择，但这一代产品，高通可能会回到老朋友TSMC的怀抱，因为后者比前者在生产7纳米的芯片上要快几周的时间，而且也有可能生产相应的5G调制解调器。如果高通想要吃第一口螃蟹的话，任何原因的拖延都最好规避掉。

33年沉浮

1985年，高通由MIT的毕业生Irwin M. Jacobs和Andrew Viterbi以及其他5人共同创立。如今的高通已经成长为世界上最大的芯片生产商之一，在全世界224个地区都有独家授权的生意。起初，公司的主要方向是为无线通讯业提供服务。由洛杉矶公司AirTouch的研究合约开始，高通于1990年开始建立自己的CDMA系统。

其实，高通的起家有几分传奇的意味。在正式营业之前，Viteribi接到了OmniNet公司创立者Allen Salmasi的电话，商量合作。起初高通有些犹豫不定。Salmasi是当时RDSS两个授权拥有者之一，想要商业化，Salmasi需要高通，而高通的CDMA技术正好能够帮助解决商业化中的燃眉之急。高通上船了，从1988年开始，合作的业务开始了小范围的试运营。没有顾客，Salmasi很快陷入了资金危机，这个时候高通出手，买下了Salmasi本人、他的公司，和整个系统，并改名为OmniTRACS。从1988年的1万条线路慢慢增长，现在这个系统已经拥有了至少150万条线路。

就是用这第一桶金，两年后的高通开始生产CDMA的移动手机、工作台、芯片，并且确立了授权CDMA的根本方针。在短短两年时间内，高通设计了5款ASIC微芯片，其中三个用在了CDMA手机上，另外两个用在工作站上。1911年，在产品走上正轨之后，高通上市了。

1993年，高通开发了新的MSM基带芯片，114平方毫米的芯片上融合了3项CDMA的功能，功率为200mW。1995年，高通发布了新的Q5257 MSM2和Q5312芯片，这两个共同组成了高通手机的核心技术。另外还有一个为CDMA工作站而生的独立的Q5160芯片。

1996年，Q5270 MSM2.2正式推出，声音质量提升了，能耗却能够保持不变。到了MSM2300一代，减少能耗成为了主要目标。1997年推出的这一款产品比MSM2.2快了8倍，同时也为未来的直接升级留下了空间。

从1997年开始，高通和英特尔陷入纠纷，继续使用英特尔的处理器已经是不可能的了。同时，公司也卖掉了移动手机和工作台的生意，开始将全部力量集中在研发并授权无线技术，和微芯片的销售业务。

自1998年起，高通官方宣布了自己的ARM授权，芯片组的推出迅速加快，高通迅速跻身知名的ARM芯片生产商，产品在移动设备上得到广泛应用。1998年的MSM3000和1999年的MSM3100就是其中的代表性的产品。在3G技术成熟之后，MSM5000也随之达到了153.6Kbps的数据处理速度，并且在继年支持CDMA2000。

千禧年之后，高通又陆续推出了iMSM系列芯片，主要针对微软Windows系统。iMSM4100就是其中的代表作，该芯片整合一体化方面显得尤为突出。然而，由于在处理器业务方面的不熟练，iMSM4100实际的表现并不尽如人意。尽管如此，在2000年5月，高通的MSM芯片组的发货量已经达到了一个亿。

同时，高通又研发了3个系列的芯片。2G的CDMAOne基带，3G的CDMA2000基带，还有概念性应用处理器MSP1000。2001年初，高通又雄心勃勃准备好了MSM6字头的蓝图，从入门级的MSM6000到顶配的MSM6500，针对不同核、不同服务的芯片应有尽有。2003年芯片的领导换人，MSM7000系列的目标却只高不低，MSM7600就达到了90纳米的处理能力。到了2006年，MSM7600A已经达到了65纳米。同年，高通的芯片出货量已经达到了10亿。

经过几年的潜心研究，高通在核的技术上实现了极大的进步，同时也在2007年推出了新的骁龙处理器品牌，以及QSD8250和QSD8650两款系统芯片。到了2008年，高通已经推出了45纳米的MDM9字开头系列。同年，HTC的T-Mobile G1用的就是高通的MSM7201A芯片，LG和安卓的安卓机也都在为对接高通2009的芯片而努力。

到了2009年，MSM7x30系列翻新到了第二代，降低了能耗，2010年出了第三代骁龙MSM8260和8660，都是976位，14平方毫米NSP的小身材，速度却达到了1.2GHz。MSM8960则达到了28纳米。配适28纳米的Krait核很快发布，并且能够适应MSM8930/8960和APQ8064。

正式推出骁龙x00线之后的高通将高端手机留给了旗舰骁龙800，中端给了骁龙600，低端则是骁龙200。2014年10月，高通以25亿美元从竞争者Microchip Technology手里抢到了与芯片厂商CSR合作的机会。一个月后，高通发表声明，将进军数据中心市场作为主要目标。也就是在这个时间左右，高通竞争者手里抢走了大量的市场，利润快速增长，风头一度盖过英特尔。

然而，Apple A7很快成为高通产品的竞争对手。在强大的市场威胁之下，高通迅速研发了自己的64位芯片骁龙810和808。这两个芯片都没有使用高通自己的定制核，因为其过热问题和不尽如人意的表现而使用了授权的ARM核。

在中国、欧盟、美国练练被垄断问题缠住脚步，高通2015年的利润和股价都明显下滑。在创建30年后，公司不得不裁员4700人来应对危机。但高通最终还是咬住了牙关，在年末声明不会将公司一分为二，并且表示要坚持做同时做芯片业务和专利授权业务。11月的骁龙820比810的能耗减少了30%，性能也得到了提升。

2017年也许曾经可能是高通的分水线。博通曾经想要收购高通，但被高通几乎无可置疑地否决了。同样的，2017年的高通在美国得到了收购NXP的许可，但这个收购最终没有在2018年得到中国的许可。

近日，继续深耕芯片的高通认真跟紧了5G的浪潮。今年整个夏天都在风传高通会推出适应5G手机的骁龙865，但这并未成真。目前消息，早期支持5G热点的芯片还会是骁龙855，而适应5G手机的芯片名称还不清楚。

“我们很高兴与全世界的原始设备制造商（OEM）、运营商、基础架构供应商和标准组织进行合作，在2018年底推出全球首批5G移动热点，并在2019年上半年推出采用我们新一代芯片的智能手机。”高通总裁克里斯蒂安诺-阿蒙（Cristiano Amon）说。

编辑：徐闻道