本期人物

米磊，中科创星创始合伙人、联席CEO，中科院西安光机所光学博士，陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长，青年科学家社会责任联盟副理事长。

“

科技创业是中国未来三十年发展主旋律

”

光博君近日采访了中国“硬科技”理念提出者、硬科技创新联盟发起人——米磊博士，他为我们分析了当下中国光电行业面临的机遇与挑战，为芯片企业提出了良好的建议，并预测了未来中国光电行业的发展。

米磊博士长期从事科技成果转化工作，他发起中国第一个硬科技天使基金和孵化平台，投资孵化230余家硬科技企业，已投资15亿元，带动就业6000多人，推动地区经济发展，打造硬科技创业雨林生态，获中国科协“求是”杰出青年成果转化奖，中国青年创业奖。

人力成本失去优势，

科技创新方能持续发展

米磊博士提出，过去的三十年，受益于人口红利，中国制造业获得了巨大全球份额，靠的就是丰富且廉价的劳动力。中国的企业利用丰富的劳动力，更多地在生产、制造上跟随行业的发展，只赚取OEM加工费足以。光电行业作为劳动密集型的产业，更是如此。

而今天，随着普通劳动者工资的持续提高，劳动力成本优势正在被不断地削弱，许多制造业行业的国际竞争力终将丧失。再加上移动互联网的高速发展、人工智能、大数据的大量应用，尤其是互联网模式应用的推进，中国的光电企业面临的瓶颈就是单纯地靠封装、组装拿到的利润越来越低，而这其中的核心——芯片制约了中国光电企业的发展。

回顾过去的发展，中国光电产业面临地是如何突破内核，掌握核心技术，如何不被一剑封喉。相对于过去只需要靠低廉的成本赚取加工费的模式，以争取掌握自有核心技术的科技创新模式，并没有捷径可抄，每一步都要踏踏实实的吃苦。近期发生的各种事件让国人意识到没有芯片、没有核心技术终将难以长远地发展。但这同时也在提醒国人，未来的三十年，唯有发展科技创新、储备技术方能持续跟进甚至引领光电产业的发展。中国现在正处于拐点，在这个拐点上的选择就是靠着“硬科技”进行的科技创新。

从人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等等高精尖科技，都可被纳入硬科技的范围内，但重点不是特定的单一技术分类，而在于这些技术都属于由科技创新构成的物理世界，需要长期研发投入积累形成的原创技术，具有高度技术门槛与竞争壁垒，难以被其他对手轻易复制模仿。中国半导体、芯片产业的发展，必须思考突破的重点也在于此。

“

众所周知，投入芯片产业需求资金大，投入周期长，技术壁垒高，见效慢，风险高。米磊博士认为，想要发展“中国芯”，不过是资金，技术，人才，产业环境。而对于企来说，所能触及和改变的正是“资金，人才和技术”。

首先是得找对资金，投芯片产业不比互联网公司，需要的周期长，资金量大。常常3-5年投下去不见成效，而且就一个初创的公司一次流片就几百万上千万可能还没有成果，往往会令资金望而生畏或者资金断裂。所以找对资金方能有机会发展“中国芯”，比如先导院便是一家面向“光电子集成”领域的专业投资孵化平台，在今年发生的各类事件之后，国家也发起了相应的大基金进行芯片领域的投资。

第二是人才。随着近几年来各地为了更好地发展，促进产业升级对于优秀人才引进力度加大，中国的确具备一定的优势。所以企业应该注重工艺人才的培养和储备。

最后是技术储备和积累，我们的企业普遍在基础研究方面投入较少，尊重研发型人才，并合理地分配资源进而进行技术积累是企业当前持续发展的重要策略。

”

当然，硬科技并不只是技术的概念，更是一种精神，特别是中国目前已是全球 GDP 第二大国，单纯靠过去的模仿克隆并不足以使我们更进一步成为第一。我们需要更多人把一件事加速做到世界第一，需要能够踏踏实实的长期投入，可能是十年、也可能是二十年。这是一种思维的转换，需要的强大精神力量的展现。

5G到来成发展契机，

芯片技术是胜负关键

5G作为新一代移动通信技术发展的主要方向，将会成为万物互联的基础。人工智能、AI/VR、大视频、大数据、无人驾驶无不需要5G高速网络的支撑。而这些新型的应用，对于网络基础设施也将提出新的需求：更快速率、更低时延、更多的连接。毫无疑问，对于 5G承载网将带来世大的挑战，而这也正成为了光通信产业大发展的最大契机。

米磊博士指出，目前业界的共识是5G的基站数将增多，至少将会是4G基站数的2倍，大量的基站需要光互联，这对光通信带来新机遇也提出新需求。无论是光纤接入的基础设施（也就是固网），还是移动网络传输，高速、大容量的光通信网络建设将成为必然。

全球范围内，5G网络建设加速推进，电信级光模块有望迎来新机遇。对于中国市场，光通信基础设施下一步的重点依然在5G时代。5G被赋予了万物互联网的重要因素，因此在很长一段时间，对于高速、高密度、低功耗的产品需求是确定的。5G的到来将为光通信市场带来巨大的市场增长空间。

随着技术的发展，从100G到400G甚至更高，一方面封装成本越来越高，另一方面分离式器件已经解决不了小型化、集成化及功耗问题，必须要通过集成光路的技术解决这些问题，米磊博士从以上几个方面分析，光电芯片已成为行业发展的核心关键点，技术得不到突破解决不了问题，自身没有芯片最终也不会做出产品。未来是光电芯片爆发的时代，中国的企业需要攻坚克难，只有封装能力而不掌握芯片技术的企业未来将很难生存下去，掌握芯片技术才能掌握核心竞争力，随着毛利下降，未来将会面临强烈的竞争。所以光电芯片未来将在中国发展越来越好，光电芯片技术也将成为未来光电行业胜负的关键点。

专注光电子领域孵化，

先导院助力中国芯

中国过去光电行业的发展，是以分立式器件开始，为通信产业服务。分立式器件技术从上世纪八九十年代加拿大发展起来，到今天耦合封装技术还是无法达到自动化，因此导致大量的封装厂在中国出现。芯片生产在国外，封装在国内，导致国外芯片毛利率很高，而国内封装毛利率很低，国内企业最终沦为为国外打工，自身竞争力不强。2014年，我国芯片进口量已经超过了石油。

正是基于以上的认识，中科院西安光机所牵头于2015年发起成立了陕西光子集成电路先导技术研究院，专注于光电子领域的投资孵化，以其独有的“公共平台＋专项基金”模式，面向光电子领域，最大限度地解放科研人员，降低投资额，降低创业成本，推动科技创新，加速科技成果转化，一站式解决光电子集成芯片初创企业的难题。

米磊博士介绍道，先导院利用自身的工艺平台和硬件、软件资源为企业弥补空缺，量身匹配，解决企业从起步到发展等各阶段的需求和问题，同时，先导院重点引进全球领先的技术团队落户西安。目前已在着手建设国内紧缺的光电子领域InP工艺、GaAs工艺、GaN工艺、硅基光电子、系统封装、可靠性测试等光电子集成先导技术中试平台。自成立以来，先导院已经累计投资孵化了40多个国内外高端芯片创业团队，包括光子集成芯片、无线充电芯片、MCU芯片、物联网NBIOT芯片、高速率小型化光器件、CDR芯片、半极性氮化镓材料、高功率激光器芯片等。其中重点孵化企业赛富乐斯，在先导院平台的支持下，仅仅用了六个月就做出了世界上第一块四英寸半极性氮化镓衬底，直接缩短了生产周期十八个月。通过加强创新能力建设，充分发挥平台的作用，先导院助力科技创新驱动发展，助推着中国“芯”的自主可控。米磊博士自信的说：“欢迎全球光电芯片的创业者来到先导院，我们将会提供最好的服务及平台支撑。”

米磊博士寄语

感谢CIOE中国光博会对中国光电行业的带动作用，以及为海内外光电人士搭建的产品推广和技术交流的平台，在这里祝福中国光博会越办越好，持续引领整个光电行业的发展，未来成为全球最大的引领性的光学盛会，并助力更多的硬科技冠军企业成长！

小编的话：光博君十分认同米磊博士的“科技创业是中国未来三十年发展主旋律”观点，唯有科技创新、储备技术方能让中国光通信行业持续发展，这是一个需要长期积累与沉淀的过程，但这也是科技强国的必经之路。希望通过先导院这个平台孵化更多优秀企业，助力推进中国“芯”发展！

关于追光逐梦-光电行：

值20周年庆典之际，CIOE中国光博会携手联合国教科文组织举办的"国际光日"活动特别推出【追光逐梦-光电行】栏目，聚焦光电行业领域内的意见领袖、企业高管、创业者、光电匠人等，关注当代光电人的梦想与坚持，激励业内人士继续追求卓越，逐梦前行！

下一期追光者将会带来怎么样精彩的故事，敬请期待！