在5G时代到来的前夕，手机的竞争已经打的连天烽火，在安卓手机阵营里，高通一向就是老大，但近段时间，华为研制5G芯片麒麟1020的消息引爆了科技圈，各界人士纷纷为华为点赞，但是就在华为麒麟1020曝光没多久，高通公司也发布了新芯片骁龙1000开始研发的消息。
虽然华为目前的最顶级处理器麒麟970，在性能上仅仅相当于高通的上一代骁龙835处理器，但下一代基于台积电7纳米工艺的麒麟980已经出片，并于8月31日与华为Mate 20一起与消费者见面。
不过，麒麟980并不是重头戏，据国外媒体称：华为已经开始研发的麒麟1020，定位5G，安兔兔跑分高达40万，在速度上、性能上都要碾压骁龙845，并且值得一提的是，这款芯片的CPU和GPU都是华为自研。
就在华为的下一代处理器麒麟1020曝光没多久，最近高通这边也有了针锋相对的新消息！知名爆料人Roland曝光了骁龙1000的开发板，这个新SoC开发平台已经成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS闪存，并且芯片面积居然是骁龙835的两倍，TDP直逼12瓦。
如果爆料属实，那么真可谓是非常残暴，麒麟980还没上市就已经彻底“凉凉”。并且首次采用嵌入式ARM芯片设计，与以往芯片焊死在设备主板上不同，这款芯片或可实现插拔，这样就是说，以后我们的手机可以实现组装了吗？
华为和高通的最新芯片，一款支持5G网络，另一款性能凶暴，究竟这两款芯片表现如何，我们拭目以待。
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