据外媒GSMArena网站8月24日报道，今年的iPhone和iPad将使用台积电生产的芯片。今年，台积电生产的80%的7纳米芯片将主要提供给苹果公司。市场分析师布莱特·辛普森(BrettSimpson)日前在接受采访时称：“只要台积电每年都能提供一些新技术，并继续保证良品率，未来几年就会继续成为A系列处理器的独家供应商。”鉴于三星已将大量硬件交付给苹果公司，所以苹果公司宁愿坚持使用台积电的产品，以实现供应链的多元化。台积电最近证实，该公司计划在2020年前投资250亿美元以批量生产5nm芯片，因此在可预见的未来，苹果很有可能继续依赖这家芯片制造商。

苹果A11处理器由台积电代工

由于芯片制造领域资金和技术门槛极高，包括华为在内的很多科技巨头，想要制造芯片基本不可能。真正有能力自主生产高端芯片的，也只有英特尔、三星、台积电等少数几家。因此，不仅是华为，即便是高通、苹果的芯片也无法做到完全自主生产。有消息称，麒麟980仍将由台积电代工，使用7nm工艺。外媒透露骁龙855处理器将会于今年年底正式发布，至于规格方面，高通骁龙855确认采用台积电7nm工艺技术。

华为麒麟970也是由台积电代工

台积电创始人张忠谋首创了晶圆制造代工模式，即为半导体公司提供晶圆制造代工服务，大幅降低了芯片门槛，一些独立的无晶圆芯片设计公司陆续出现，如英伟达等。目前台积电占全球芯片代工行业56.1%的市场份额，大客户包括苹果、高通、海思、AMD、比特大陆和嘉楠耘智。财富杂志公布的世界500强榜单数据显示，2017年台积电的营收达到了321.264美元（约合人民币2208亿元）。

目前中国内地芯片制造技术水平与台积电相比还有很大差距，但进步也比较明显。近期中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士表示，中芯处于蓄势过渡时期。在推进技术，建立平台和构筑合作关系上已看见令人鼓舞的初步进展。中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，中芯国际28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。

中芯国际

随着芯片在科技领域的重要性日渐增强，芯片制造行业目前已是名副其实的战略性高科技行业。相信在我国科技人员的持续努力下，未来中国内地芯片制造技术水平也一定会迎头赶上世界最新水平。