众所周知，5G的时代已经快要来临。此前，三大电信运营商就纷纷公布了5G的试点城市，而一众手机厂商们也为了5G首发争的头破血流，毕竟这是新一轮的风口。去年被华为“首款人工智能处理器”抢了风头的高通，同一个“错误”，没有人愿意犯两次，这一次决定不再犯同样的错误了。

8月22日晚，高通官方正式宣布，即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片，这将是首款支持5G的处理器。在此之前，高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表，这一次高调公布产品节奏，看上去更像是一次“产业宣战”。

一周前，三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后，华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980，在前期预热中，这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。

技术专利许可和半导体芯片是高通公司两大主营业务，华为相对多元化，既有手机、平板等消费电子产品，又有通信设备、云等业务。两家在主营业务上并没有直接竞争关系，甚至还免不了要展开合作的公司，这两年明里暗里却多了些火药味。

5G芯片厂商的较量

为了在下一代移动通信技术5G网络上占据先手优势，各厂商都在加快布局的速度。8月15日，三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片，并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。

在今年6月份的台北国际电脑展上，另一家芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7nm工艺打造，将支持5G NR（New Radio），并且符合3GPP Release 15的最新标准规范，但要到2019年年初正式商用。相对于高通骁龙X50的5G进度，联发科要更慢一些。此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订了大笔采购意向协议。对于这两年芯片市场份额不断被挤压的联发科来说，可能未来在5G芯片上，依旧要被高通压制。

按照国内移动、联通、电信这三大运营商给出的时间表，5G网络将在明年上半年开始试商用，2020年开始正式商用。目前三大运营商也已经在全国多个热门城市开始5G网络试点。根据市场调研公司Digitimes Research的预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表越发清晰，首批5G智能手机发布之争也愈发激烈。比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年成为第一批推出5G手机的厂商。在巨头们互相较劲的同时，5G手机时代，说来就来了。