随着此前高通和华为纷纷公布下一代智能手机旗舰主控产品的消息，也意味着搭载这类产品的机型也已经进入了最后的准备阶段。而对于在高端市场份额更高的高通来说，下一代的骁龙855已经在此前已经针对相应的厂商出样，而近日则有消息显示，该主控产品或即将在今年第四季度进入量产阶段，并将采用7nm工艺制程，并由台积电代工。
根据此前高通方面公布的信息显示，全新的骁龙855将采用7nm工艺制程，并且首次将集成独立的NPU（神经处理器），主打“端侧AI”，从而使得其数据存储、图像识别、机器自主学习等方面拥有更为出色的人工智能性能表现。在处理器方面则将依旧采用大小核结合的方式，其中性能更为强悍的大核将会基于ARM最新的Cortex A76架构，
按照此前的惯例，在全球市场骁龙855的首发产品或将依旧会是由三星的Galaxy S系列新款机型完成，但是在国内市场，尽管此前小米一直是首发厂商，但是联想方面曾多次表明将会首发这一主控。因此从目前的情况来看，这一主控的国内首发机型花落谁家暂时还无法得到确认。
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